在電子制造領(lǐng)域，隨著B(niǎo)GA、CSP、QFN、 DIP插入元件、IGBT等微型封裝元件的普及，傳統(tǒng)2D X射線檢測(cè)存在三維缺陷識(shí)別盲區(qū)，而常規(guī)CT掃描又耗時(shí)過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致微米級(jí)虛焊、氣泡等缺陷漏檢率居高不下，不僅嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性，更制約行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
卓茂科技AXI9000高速CT型X射線全自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，以其革命性的高速CT能力、創(chuàng)新的智能算法、強(qiáng)大的硬件配置和全面的缺陷覆蓋，為電子制造行業(yè)提供了一把開(kāi)啟高質(zhì)量、高效率質(zhì)檢大門(mén)的金鑰匙。
卓茂科技AXI9000的三大技術(shù)突破，重新定義檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
1. 極速CT掃描，2秒/FOV顛覆行業(yè)效率
采用三層龍門(mén)直線電機(jī)結(jié)構(gòu)+光柵尺的高剛性設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高速精密掃描。
智能投影組合技術(shù)搭載5.0Lp/mm高分辨率平板探測(cè)器，平衡速度與精度。
專(zhuān)利3D重構(gòu)算法，6-50μm/pixel分辨率可選（可選3μm），滿足不同檢測(cè)需求。
2. AI智能算法，精準(zhǔn)識(shí)別各類(lèi)焊接缺陷
采用16bits高精度AD轉(zhuǎn)換的平板探測(cè)器與創(chuàng)新的三維圖像處理技術(shù)，可清晰識(shí)別：連錫、少錫等焊接不良，元件偏移、缺件等裝配缺陷，BGA/CSP焊球內(nèi)部的空洞、裂紋，實(shí)現(xiàn)各類(lèi)元器件質(zhì)量的全面評(píng)估。
3.高性能硬件配置，滿足多樣化檢測(cè)需求
高功率X射線系統(tǒng)：采用130kV管電壓/500μA管電流配置，最大輸出功率65W，可適配不同厚度檢測(cè)需求（基板厚度支持0.5-10mm）
大尺寸成像系統(tǒng)：配備154mm×154mm視場(chǎng)范圍的平板探測(cè)器，優(yōu)化掃描路徑設(shè)計(jì)，提升檢測(cè)效率。
完善的安全防護(hù)：X射線泄漏量嚴(yán)格控制在<0.5μSv/hr，符合輻射安全防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
典型應(yīng)用場(chǎng)景
BGA/CSP封裝：3D斷層掃描透視焊球內(nèi)部氣泡、裂紋。
DIP插件工藝：量化分析焊料填充率，杜絕虛焊。
高密度PCB：多角度CT重構(gòu)檢測(cè)QFN側(cè)壁焊錫不良。
在電子制造邁向高精度、高效率的時(shí)代，卓茂科技AXI9000以創(chuàng)新的3D/CT檢測(cè)技術(shù)，為您的產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航。無(wú)論是提升產(chǎn)能、降低返修成本，還是應(yīng)對(duì)新型封裝工藝的挑戰(zhàn)，卓茂科技AXI9000都能提供可靠的解決方案。
