在SMT、汽車電子、半導體等領(lǐng)域，產(chǎn)品內(nèi)部缺陷（如虛焊、隱裂、透錫不足等）往往難以通過肉眼或傳統(tǒng)手段檢測。
人工檢測效率低、誤差率高，而部分高密度或復雜結(jié)構(gòu)樣品（如IGBT、BGA等）甚至需要破壞性檢測，導致成本飆升。如何實現(xiàn)無損、高精度、高效率的全方位質(zhì)檢，成為制造業(yè)的迫切需求。
卓茂科技X6600B采用高電壓射線管設(shè)計,穿透力強，5.5Lp/mm超高分辨率，輕松捕捉微米級缺陷，即使是厚材質(zhì)、高密度產(chǎn)品也能清晰呈現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，告別“盲檢”時代！
高精度成像，缺陷無處遁形
130KV高壓射線管：穿透力強，支持IGBT、金屬封裝等厚材質(zhì)檢測。
5.5Lp/mm分辨率+16bit圖像深度：細節(jié)清晰可見，虛焊、氣泡、隱裂一覽無余。
多角度360°旋轉(zhuǎn)載物臺（選配）：無死角分析復雜結(jié)構(gòu)缺陷。
智能軟件+AI算法，效率翻倍
自研圖像增強算法：預設(shè)多場景濾鏡，低對比度樣本也能高清成像。
AI定制檢測：根據(jù)產(chǎn)品缺陷類型定制專屬檢測算法，顯著提升缺陷識別率。
CNC自動批量檢測：自由點/矩陣模式一鍵運行，減少人工操作；自動存儲圖像并生成報告，實現(xiàn)高效數(shù)據(jù)管理。
安全防護，合規(guī)無憂
實時輻射監(jiān)控+安全互鎖：輻射值低于國標1μSv/hr。，獲國家輻射安全許可證。
指紋授權(quán)+空閑自動關(guān)機：杜絕未授權(quán)操作，保障人員與數(shù)據(jù)安全。
一站式質(zhì)量追溯
掃碼溯源（選配）：關(guān)聯(lián)檢測結(jié)果與條碼信息，實現(xiàn)全生命周期管理。
數(shù)字化報告：自動生成檢測報告，助力企業(yè)質(zhì)量體系認證。
適用場景
SMT行業(yè)：BGA焊點空洞、插件透錫率檢測。
汽車電子：ECU模塊內(nèi)部焊接缺陷分析。
半導體/IGBT：封裝氣泡、金線斷裂檢測。
為什么選擇卓茂科技X6600B？
更精準：行業(yè)領(lǐng)先的“微米級成像+AI雙校驗”系統(tǒng)
更智能：可實現(xiàn)“檢測-分析-決策”全流程自動化
更安全：輻射遠低于國標標準
在工業(yè)質(zhì)檢邁向智能化、數(shù)字化的今天，卓茂科技X6600B以“精準、高效、安全”為核心，重新定義X射線檢測標準。無論是提升良率、降低返工成本，還是滿足嚴苛的合規(guī)要求，它都是您不可或缺的伙伴！
