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在展會開幕當天，11月6日，卓茂科技作為國家重點研發(fā)項目聯(lián)合承擔單位及成果發(fā)布會承辦單位，邀請了來自深圳市寶安區(qū)政府有關領導，中國國際貿易促進委員會電子信息行業(yè)分會、深圳市電子裝備產業(yè)協(xié)會、廣東省電子學會SMT專委會等負責人，中科院深圳先進技術研究院、清華大學、中山大學、華南理工大學、廣州計量院、廣州能源檢測研究院等相關專家、學者和教授，來自京東方、COMET、日本濱松、華為、中興、聯(lián)想、鵬鼎等科技企業(yè)代表共計100多位嘉賓參加會議。

深圳市寶安區(qū)政協(xié)黨組副書記、副主席、二級巡視員李獻榮、中國國際貿易促進委員會電子信息行業(yè)分會領導朱剛、中國科學院深圳先進技術研究院發(fā)展處處長畢亞雷、深圳市卓茂科技有限公司董事長聞權、深圳市電子裝備產業(yè)協(xié)會會長施皓分別致辭，祝賀國家重點研發(fā)項目《高適應性智能化數(shù)字X射線3D在線檢測關鍵部件及系統(tǒng)研制》歷經兩年多的關鍵技術研發(fā)，取得了系列重要成果，填補了國內相關領域的技術短板，實現(xiàn)了同類設備的國產替代，更為推動電子制造產業(yè)實現(xiàn)高質量發(fā)展注入了新動能。

國家重點研發(fā)項目首席研究員胡良勇，京東方傳感器及解決方案業(yè)務、傳感研究院院長車春城，深圳市卓茂科技有限公司副總經理王鄂豫等項目組單位分別就所主持的研究部分進行成果發(fā)布。

      會上，中國科學院深圳先進技術研究院與深圳市卓茂科技有限公司舉行“X射線成像與檢測先進技術創(chuàng)新聯(lián)合體團隊”簽約和啟動儀式，繼續(xù)深化產學研用協(xié)同創(chuàng)新，持續(xù)開展相關領域前沿基礎技術研究，為工業(yè)X射線檢測設備精密組件開發(fā)、技術平臺建立及人才培養(yǎng)等提供有力支撐。

當天下午，在X射線3D在線檢測國際學術交流會上，國家重點研發(fā)項目首席研究員胡良勇、廣東省電子學會SMT專委會副秘書長汪勇、卓茂科技技術總監(jiān)吳繼偉、瑞士COMET 產品經理Dr.Christopher Nicholson、清華大學研究員邢宇翔、中科院先進院副研究員陳明、日本濱松HAMAMATSU部長鈴木直伸、中山大學教授王凱等分享X射線3D在線檢測技術領域成果、新進展以及共同探討行業(yè)未來發(fā)展趨勢。

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高速CT型X射線全自動檢測設備   AXI9000

在電子工業(yè)飛速發(fā)展，電子元器件朝著高度集成化、微型化、精密化和高密度化方向發(fā)展的背景下，堆疊封裝的構造變得愈加復雜，傳統(tǒng)2D X射線檢測無法解決正反元件的重疊干擾、無法切層等問題，如何實現(xiàn)3D、高速、高精度的檢測成為電子制造行業(yè)亟待解決的痛點。

2022年開始，卓茂科技聯(lián)合清華大學、京東方、廣州計量院等十幾所國內雙一流高校、科研院所、檢測機構及領軍企業(yè)，發(fā)揮“產學研檢用”融合、多學科多行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新優(yōu)勢，共同承擔國家重點科研項目《高適應性智能化數(shù)字X射線3D在線檢測關鍵部件及系統(tǒng)研制》。攻克3C制造工業(yè)等應用場景下的高質量數(shù)據(jù)獲取、快速重建、智能化檢測等共性關鍵技術。

卓茂科技研發(fā)面向電子工業(yè)的3D/CT檢測技術與系統(tǒng)，形成成果"高適應性智能化數(shù)字X射線3D在線檢測系統(tǒng)"，推出卓茂科技高速CT型X射線全自動檢測設備AXI9000，解決了傳統(tǒng)2D X射線檢測無法解決的正反元件重疊、無法切層等行業(yè)痛點問題，滿足電子工業(yè)多種場景檢測需求，可完全替代日本、歐美等同類進口產品，填補了國內技術短板，解決了“卡脖子”問題，成為國產替代技術先行者。

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近年來，隨著人力成本的不斷攀升，制造業(yè)正遭遇嚴峻的勞動力短缺問題，同時客戶對產品品質的要求也在日益提高。面對這一挑戰(zhàn)，卓茂科技提出整線檢測解決方案，通過卓茂科技四點照合和遠程監(jiān)控系統(tǒng)，結合SPI+爐前AOI+爐后AOI+3D在線CT AXI的方案設計。以此助力產線實現(xiàn)智能化升級，有效降低成本，并通過品質分析的循環(huán)改善機制，力求實現(xiàn)零不良率的目標。

在展臺現(xiàn)場，卓茂科技針對電子制造智能工廠帶來了全場景應用解決方案。

SMT整線檢測解決方案：3D SPI 3100錫膏檢查機、2D AOI S3020檢查機、3D AOI S3030、檢查機及高速CT型X射線全自動在線檢測設備AXI9000。

智能倉儲管理解決方案：高速在線自動點料機XC2000B和離線式自動點料機XC1000。

智能芯片焊接返修解決方案：大型多功能精密智能返修站ZM-R9100B、新型熱風紅外激光三重一體返修系統(tǒng)ZM-LA600和智能植球機。

電子制造X射線智能檢測解決方案：工業(yè)3D/CT X射線檢測設備XCT8500、X射線檢測設備X-6600B及X射線在線檢測設備X6500。

產品覆蓋電子制造智能工廠各種應用場景，對提高電子工業(yè)產品性能和可靠性，完善質量判定和工藝流程具有重要意義，助力產業(yè)智能制造創(chuàng)新升級。

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