行業(yè)痛點(diǎn)：傳統(tǒng)返修方式正在拖累你的生產(chǎn)效率
PCB損傷率高：傳統(tǒng)吸錫烙鐵或熱風(fēng)槍容易刮傷焊盤(pán)，導(dǎo)致報(bào)廢成本飆升。
人工依賴嚴(yán)重：操作員經(jīng)驗(yàn)不足易造成BGA虛焊、元件過(guò)熱損壞，品質(zhì)波動(dòng)大。
效率瓶頸明顯：手動(dòng)對(duì)位調(diào)試慢，溫度曲線需反復(fù)摸索，批量返修時(shí)產(chǎn)能驟降。
過(guò)程難以追溯：缺乏數(shù)據(jù)記錄，問(wèn)題復(fù)現(xiàn)困難，客訴處理無(wú)據(jù)可查。
卓茂科技R7880 革命性解決方案：非接觸真空除錫技術(shù)
真正“不碰板”除錫：通過(guò)高靈敏度真空流量反饋系統(tǒng)，實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)調(diào)整除錫頭高度，保持適當(dāng)作業(yè)距離，有效避免損傷產(chǎn)品。
高效除錫作業(yè)：采用上、下200W高清視覺(jué)定位系統(tǒng)配合智能溫控（±3℃），可實(shí)現(xiàn)精密焊點(diǎn)的快速清除，有效提升除錫質(zhì)量。
上部拆焊+底部預(yù)熱協(xié)同加熱：紅外預(yù)熱臺(tái)均勻預(yù)熱PCB，避免板翹；熱風(fēng)拆焊頭智能調(diào)節(jié)風(fēng)量，確保QFN、BGA等敏感器件安全拆卸。
溫度曲線可視化：10段溫控曲線實(shí)時(shí)顯示，溫度過(guò)沖≤5℃，防止芯片熱損傷。
數(shù)據(jù)化智能管理
配方存儲(chǔ)＋一鍵調(diào)用：可存儲(chǔ)多組產(chǎn)品參數(shù)，換線時(shí)直接載入，無(wú)需重復(fù)調(diào)試。
全過(guò)程追溯：自動(dòng)記錄每次返修的溫控曲線、供后期查閱，助力品質(zhì)改進(jìn)。
超強(qiáng)兼容性，滿足嚴(yán)苛生產(chǎn)需求
大板/小板通吃：支持450×360mm大尺寸PCB，也能處理10×10mm微型模塊。
全器件適配：從2×2mm到60×60mm器件尺寸，拆焊游刃有余。
閉環(huán)溫控系統(tǒng)：閉環(huán)控溫配合智能風(fēng)冷，實(shí)現(xiàn)快速升溫和精確控溫（±3℃），優(yōu)化返修作業(yè)效率。
選擇卓茂科技R7880的三大理由
降低損傷風(fēng)險(xiǎn)：創(chuàng)新非接觸設(shè)計(jì)保護(hù)PCB完整性
提升效率：自動(dòng)化操作顯著縮短返修時(shí)間
過(guò)程可控：完整數(shù)據(jù)記錄實(shí)現(xiàn)品質(zhì)追溯
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