三維缺陷難捕捉，平面檢測存盲區(qū)
在精密電子與半導(dǎo)體制造中，BGA虛焊、IC內(nèi)部微裂紋、TSV通孔填充不足等三維結(jié)構(gòu)缺陷，難以識別。傳統(tǒng)2D檢測受限于單角度投影，易漏判層疊結(jié)構(gòu)問題；破壞性切片則犧牲樣品且無法全局分析。
如何實現(xiàn)無損、立體、全視角的質(zhì)量洞察？這是提升良率的關(guān)鍵突破口。
三維顯微之眼：雙模CT重構(gòu)內(nèi)部宇宙
卓茂科技XCT8500搭載平面CT與錐束CT雙掃描模式，配合專業(yè)三維可視化軟件，將樣品由內(nèi)而外"層層解剖"：
360°任意旋轉(zhuǎn)：無死角觀察每個剖面的微觀結(jié)構(gòu)（如芯片焊點(diǎn)氣孔、PCB殘銅）
＜1μm缺陷顯形：結(jié)合2μm開放式微焦點(diǎn)透射射線源與2000X幾何放大，使微米級裂紋、孔隙無所遁形
獨(dú)有自動跟隨技術(shù)：探測器傾斜時自動鎖定檢測區(qū)域，確保三維重建精準(zhǔn)度
智能三維導(dǎo)航：大尺寸樣品"全景透視"
智能拼圖導(dǎo)航：分區(qū)掃描自動拼接完整三維圖像，全局缺陷分布一目了然
超分融合算法：圖像融合+超分辨率技術(shù)強(qiáng)化三維缺陷特征（如IGBT內(nèi)部虛焊）
三維數(shù)據(jù)溯源：條碼關(guān)聯(lián)檢測結(jié)果，支持與MES系統(tǒng)對接
三維賦能核心場景：
SMT/電子制造應(yīng)用：PCB/PCBA（BGA,LGA,QFN/QFP, THT/PTH等）、IGBT、LED
半導(dǎo)體應(yīng)用：晶圓與集成電路(IC)（芯片焊接連接/3DIC接線）、傳感器、MEMS/MOEMS
支持更多應(yīng)用：汽車電子微控制器（透錫率與連通性能）、PCB加工鉆孔、其他工藝優(yōu)化及科研分析場景
安全高效：三維洞察無后顧之憂
三重防護(hù)：輻射實時監(jiān)控+安全互鎖+射線源空閑自停
智能增效：向?qū)綑z測模板編輯+預(yù)設(shè)濾鏡增強(qiáng)三維圖像質(zhì)量
定制算法：支持AI三維缺陷識別模型定制
卓茂科技XCT8500以雙模CT三維重建能力為核心，突破平面檢測局限，為精密制造業(yè)檢測缺陷提供＜1μm級的立體"透視眼"。在三維世界里定位缺陷，于微觀尺度中守護(hù)質(zhì)量——讓隱藏的風(fēng)險，從此清晰可見。
