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工業(yè)X射線檢測設(shè)備
公司介紹
新能源鋰電池X射線檢測設(shè)備
3D/CT X射線檢測設(shè)備
工業(yè)領(lǐng)先,不斷創(chuàng)新數(shù)智化X射線檢測設(shè)備
X-Ray智能檢測設(shè)備

融合成像技術(shù)、圖片處理技術(shù)、AI算法和檢測算法等技術(shù),卓茂科技X-Ray檢測設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域廣、檢測精度高、檢測效率高等特點,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電子制造集成電路、半導(dǎo)體、新能源鋰電池等多個工業(yè)領(lǐng)域。


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X-Ray智能檢測設(shè)備
X-Ray智能點料機

卓茂科技20年產(chǎn)品技術(shù)迭代和行業(yè)服務(wù)Know-how沉淀,大數(shù)據(jù)已收錄超過6000萬種物料信息,涵蓋全球超過98.7%的器件。卓茂科技X-Ray點料機國內(nèi)市場占有率處于龍頭位置,點料速度、精度、可靠性等性能指標均遙遙領(lǐng)先。

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X-Ray智能點料機
多功能BGA返修設(shè)備

提供智能BGA芯片返修設(shè)備、自動除錫設(shè)備、自動植球機、激光鐳射焊接設(shè)備等整體解決方案,實現(xiàn)BGA芯片封裝植球制程中各類缺陷的在線式、全自動、單點返修,應(yīng)用范圍覆蓋半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品制造、通信設(shè)備、計算機硬件等多個領(lǐng)域。


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多功能BGA返修設(shè)備
3C電子工裝治具系列

3C電子拆卸壓合設(shè)備系列,涵蓋輔助拆卸加熱平臺、自動化拆卸平臺、自動化拆卸壓合設(shè)備等。以及電子制程工具及耗材系列。

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3C電子工裝治具系列
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創(chuàng)新檢測技術(shù)
賦能智造行業(yè)
SMT智能點料解決方案

卓茂科技針對SMT客戶創(chuàng)新開發(fā)的一個基于X射線點料的EIDSTM生態(tài)型圖像數(shù)據(jù)庫,通過強大的圖像數(shù)據(jù)算法保證客戶的檢測效率與精確性,產(chǎn)品包括離線式、在線式和高速X-Ray智能點料機。

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創(chuàng)新檢測技術(shù)
賦能智造行業(yè)
電子制造解決方案

為客戶提供了一個靈活且廣泛應(yīng)用的X-Ray在線自動檢測系統(tǒng)。搭載創(chuàng)新自研智能檢測軟件及AI檢測算法,廣泛適用于SMT、PCBA組件、LED以及消費電子、精密結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品的全量自動檢測。

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創(chuàng)新檢測技術(shù)
賦能智造行業(yè)
新能源鋰電池解決方案

專為新能源鋰X-Ray檢測創(chuàng)新研發(fā)“一種DBFTM高動態(tài)多融合濾波AI技術(shù)”,自主開發(fā)出包括離線式、在線式,2D、3D/CT等多種智能檢測機型,實現(xiàn)對鋰電池生產(chǎn)過程中的極片對齊度、極片數(shù)量錯誤、極片褶皺、極耳焊接質(zhì)量等常見缺陷類型的工藝檢測,廣泛應(yīng)用于動力類電池(包括卷繞型、疊片型)、消費類電池、儲能類電池內(nèi)部缺陷的影像檢測。

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創(chuàng)新檢測技術(shù)
賦能智造行業(yè)
集成電路半導(dǎo)體解決方案

基于X射線穿透物體并在不同角度進行掃描,?通過收集大量的斷層圖像數(shù)據(jù),?采用重建算法生成具有高分辨率的三維模型。?這些三維模型能夠提供關(guān)于物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)、?缺陷和組裝狀態(tài)等信息。

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創(chuàng)新檢測技術(shù)
賦能智造行業(yè)
汽車電子解決方案

針對汽車電子智能檢測推出高端X射線自動檢測設(shè)備,其具有穿透力強、高放大倍率、檢測區(qū)域大、高質(zhì)量成像等特點,適用于高品質(zhì)要求汽車電源管理控制組件(MCU/ECU/IGBT)和功率器件的智能檢測,助力保障車規(guī)級產(chǎn)品質(zhì)量與安全。

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創(chuàng)新檢測技術(shù)
賦能智造行業(yè)
工業(yè)精密鑄件解決方案

創(chuàng)新研發(fā)推出X-Ray NDT檢測設(shè)備,可360度任意角度檢測,搭載創(chuàng)新自研智能檢測軟件,具備測量尺寸、自編程步進檢測等功能,適用于鋁鑄件、鐵鑄件、汽車零部件、五金制品、耐火材料等無損檢測。

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創(chuàng)新檢測技術(shù)
賦能智造行業(yè)
多功能BGA返修解決方案

不斷進行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品改進,以適應(yīng)快速發(fā)展的集成電路及電子制造行業(yè)需求,應(yīng)用范圍覆蓋半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品制造、通信設(shè)備、計算機硬件等多個領(lǐng)域,提供智能BGA芯片返修設(shè)備、自動除錫設(shè)備、自動植球機、激光鐳射焊接設(shè)備等整體解決方案,在國內(nèi)BGA芯片焊接返修設(shè)備細分領(lǐng)域市場份額處于領(lǐng)先位置。

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SMT智能點料解決方案
電子制造解決方案
新能源鋰電池解決方案
集成電路半導(dǎo)體解決方案
汽車電子解決方案
工業(yè)精密鑄件解決方案
多功能BGA返修解決方案
客戶至上 誠信共贏 協(xié)同創(chuàng)新 追求卓越
打造持續(xù)百年的智能化裝備領(lǐng)軍企業(yè)
2005
成立
60000
生產(chǎn)基地
300 +
知識產(chǎn)權(quán)專利
35 %
研發(fā)人員占比
10 %
研發(fā)投入占比

卓茂科技成立于2005年,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)。是工業(yè)X射線領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,是國內(nèi)唯一一家將X射線檢測與返修工藝技術(shù)整合為一體的企業(yè),是數(shù)智化設(shè)備和解決方案提供商,業(yè)務(wù)涵蓋智能點料機、在線/離線X-Ray檢測設(shè)備、多功能BGA返修設(shè)備等,客戶涵蓋集成電路及電子制造、汽車制造、鋰電池、半導(dǎo)體等領(lǐng)域數(shù)十家世界500強龍頭企業(yè)。

精彩瞬間,盡在卓茂科技
2024-08-17
X-Ray在線檢測設(shè)備可以檢測哪些產(chǎn)品?
X-Ray多層電路板適用于多層電路板(PCB),電路板組裝(PCBA),鋰電池、半導(dǎo)體包裝、汽車工業(yè)等。對包裝后內(nèi)部物體的位置進行透視觀察和測量,發(fā)現(xiàn)問題,確定是否合格,觀察內(nèi)部情況。
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2024-07-22
X-Ray檢測設(shè)備會影響人體健康嗎?
X-Ray檢測設(shè)備在國內(nèi)工業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛,所以很多人問X-Ray檢測設(shè)備輻射是否大,是否會威脅到健康,讓我們來看看~
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2024-06-25
X-Ray檢測技術(shù)在芯片測試中的應(yīng)用
在這個階段,市場只關(guān)心我們是否能制造芯片。但隨著芯片產(chǎn)業(yè)的成熟,市場未來的關(guān)注點勢必會調(diào)整至我們能不能高效的制造芯片。
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2025-06-30
寶企優(yōu)品 全球熱鏈 |卓茂科技:20年磨一劍 硬核實力引領(lǐng)全球智能檢測
你是否想過,我們?nèi)粘J褂玫碾娮赢a(chǎn)品為何能如此精密可靠?這背后,工業(yè)X射線智能檢測與芯片焊接技術(shù)功不可沒。日前,記者走進深圳市卓茂科技有限公司(下稱“卓茂科技”),探尋其在電子制造領(lǐng)域的創(chuàng)新檢測之路,揭秘其如何以先進技術(shù)為全球用戶提供一個更智能、更可靠、更精密的產(chǎn)品檢測解決方案。
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2025-06-30
福永工商聯(lián)走進卓茂科技 共探技術(shù)創(chuàng)新與合作發(fā)展
6月27日,福永工商聯(lián)(商會)組織優(yōu)秀企業(yè)家赴深圳市卓茂科技有限公司開展參觀交流活動,旨在促進企業(yè)間資源共享與技術(shù)交流。
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2025-06-18
創(chuàng)新聚能 智啟未來|卓茂科技亮相Nepcon Thailand 2025
2025年6月18日至21日,東盟地區(qū)最具影響力的電子制造盛會——泰國曼谷電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展(NEPCON Thailand 2025)在曼谷BITEC展覽中心盛大舉行。作為東南亞地區(qū)最具影響力的電子制造行業(yè)展會,本屆盛會匯聚全球眾多知名企業(yè)與行業(yè)精英。卓茂科技攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品重磅亮相,向全球客戶展示中國智造在電子檢測領(lǐng)域的最新成果。
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2025-06-14
「卓茂科技X6600」電子制造企業(yè)的“剛需之選”!
在電子制造領(lǐng)域,BGA封裝的氣泡、連錫等缺陷如同隱藏的“品質(zhì)地雷”,傳統(tǒng)檢測手段難以精準定位,不僅推高返修率,更可能引發(fā)客戶信任危機。如今,卓茂科技X射線離線檢測設(shè)備X6600正成為越來越多企業(yè)的“智檢專家”。
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2025-06-13
CEIA巡展廈門站 | 卓茂科技以創(chuàng)新技術(shù)助力智造升級
卓茂科技營銷總監(jiān)陳興楚先生以《X射線3D在線檢測應(yīng)用及趨勢》為主題,向參會者展示了一項突破性國產(chǎn)技術(shù)——高速CT型X射線全自動檢測設(shè)備AXI9000,其最快小于2S/FOV的檢測速度、微米級的缺陷識別能力,以及全自動3D/CT重構(gòu)技術(shù),全面解析創(chuàng)新技術(shù)與實踐應(yīng)用。
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2025-06-05
核心產(chǎn)品解析 | 高速無損智檢,關(guān)鍵看TA!
“TA”作為智能制造的可靠伙伴,精準檢出生產(chǎn)中的不良缺陷,助力制程優(yōu)化與品質(zhì)提升。
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2025-05-21
專訪 | 研發(fā)‘老鳥’的行業(yè)真知與未來布局
在卓茂科技成立20周年之際,研發(fā)副總經(jīng)理王鄂豫接受CEIA電子制造&導(dǎo)電高 研院創(chuàng)始人程希專訪。在90分鐘的談話中,王總分享了企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、人才培 養(yǎng)以及未來規(guī)劃方面的獨到見解。
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2025-05-20
卓領(lǐng)廿載·茂啟新程
2025年5月20日 卓茂科技成立二十周年 在發(fā)展新周期 再一次整裝出發(fā) 篤志前行
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2025-05-09
奮進20載,繪寫卓茂科技壯美藍圖
2005年,我們以信念啟程,用匠心雕琢每一臺設(shè)備。二十年來,卓茂人始終踐行"客戶至上、誠信共贏、協(xié)同創(chuàng)新、追求卓越"的價值觀,用七千多個日夜的淬煉,創(chuàng)造了一個個跨越發(fā)展的顯著成績。
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2025-05-08
廿載卓茂鑄匠心 ? 百年奮進啟新程
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2025-02-18
喜訊 | 卓茂科技獲批“廣東省工程技術(shù)研究中心”認定
近日,廣東省科學(xué)技術(shù)廳公示 2024 年度廣東省工程技術(shù)研究中心認定名單,經(jīng)過嚴格的評審與篩選,深圳市卓茂科技有限公司憑借在工業(yè) X 射線智能檢測領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新實力,成功獲批?“廣東省工業(yè) X 射線智能檢測設(shè)備工程技術(shù)研究中心”?殊榮。
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2025-07-03
拆焊除錫一體返修設(shè)備:智能高效,讓精密返修更簡單!
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,精密元器件的返修工作一直面臨著諸多挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)返修方式不僅效率低下,還容易造成PCB板損傷、元器件損壞等問題,嚴重影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。卓茂R7880拆焊除錫一體返修設(shè)備的問世,徹底改變了這一局面,為電子制造企業(yè)帶來了全新的返修解決方案。
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2025-07-04
工業(yè)質(zhì)檢新標桿:卓茂XCT8500工業(yè)CT/3D X射線檢測設(shè)備
在當今精密制造領(lǐng)域,產(chǎn)品質(zhì)量控制面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。隨著電子元器件尺寸的不斷縮小和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜,傳統(tǒng)檢測手段已難以滿足現(xiàn)代制造業(yè)對質(zhì)量管控的嚴苛要求。卓茂XCT8500工業(yè)CT/3D X射線檢測設(shè)備的推出,為這一行業(yè)難題提供了完美的解決方案。
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2025-07-07
卓茂自動化拆卸壓合設(shè)備,手機維修的智能革命!
在智能手機制造技術(shù)不斷升級的今天,手機維修行業(yè)面臨著巨大挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的手工拆卸電池蓋、觸摸屏(TP)或折疊屏的方式,不僅效率低下,還容易因操作不當導(dǎo)致屏幕碎裂、電池變形等問題。維修過程中,施力不均、溫度控制不準、壓合精度不足等因素,都會直接影響維修質(zhì)量和客戶體驗。維修網(wǎng)點、實驗室和車間迫切需要一款高效、精準且安全的自動化設(shè)備,以提升維修效率并降低人為失誤風(fēng)險。
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2025-07-08
高穿透+智能檢測 X-Ray檢測設(shè)備讓工業(yè)質(zhì)檢更高效、更安全!
在高端制造業(yè)中,產(chǎn)品質(zhì)量檢測一直是關(guān)鍵環(huán)節(jié),但傳統(tǒng)檢測手段往往難以滿足日益精細化的需求。人工目檢效率低下且易漏檢,光學(xué)檢測無法穿透高密度材料,而普通X射線設(shè)備又存在成像模糊、自動化程度低等問題。這些痛點嚴重制約了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的提升。
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2025-07-10
卓茂X-Ray點料機,重新定義SMT智能點料新標準!
在電子制造業(yè)高速發(fā)展的今天,物料管理的精準性和效率直接影響生產(chǎn)良率和成本控制。傳統(tǒng)人工點料方式不僅耗時費力,還容易因人為誤差導(dǎo)致生產(chǎn)延誤或物料浪費。針對這一行業(yè)痛點,卓茂智能推出X射線自動點料機XC1000 ,憑借超高的計數(shù)精度、四盤同步點料、全球12萬+物料數(shù)據(jù)庫等核心優(yōu)勢,為SMT智能倉儲提供高效、精準、智能的解決方案。
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2025-07-21
從人工到全自動:卓茂科技如何用3D/CT技術(shù)改變質(zhì)檢格局
在電子制造領(lǐng)域,隨著BGA、CSP、QFN、 DIP插入元件、IGBT等微型封裝元件的普及,傳統(tǒng)2D X射線檢測存在三維缺陷識別盲區(qū),而常規(guī)CT掃描又耗時過長,導(dǎo)致微米級虛焊、氣泡等缺陷漏檢率居高不下,不僅嚴重影響產(chǎn)品可靠性,更制約行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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2025-07-22
卓茂科技XC2000:AI賦能SMT倉儲,開啟物料盤點“秒時代”
在SMT智能制造領(lǐng)域,物料盤點是倉儲管理中最耗時、易錯的環(huán)節(jié)之一。人工清點速度慢(平均1-2分鐘/盤)、誤差率高(依賴經(jīng)驗),且難以對接數(shù)字化系統(tǒng);傳統(tǒng)點料設(shè)備兼容性差、算法滯后,面對01005等微型元件或異型物料時精度驟降。而卓茂科技XC2000憑借AI智能點料算法與微焦點X射線成像技術(shù),完美攻克這些行業(yè)難題,實現(xiàn)12秒極速點料與99.99%的超高精度。
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2025-07-22
微米級透視眼!卓茂科技XB5100讓電池缺陷無所遁形
在鋰電池制造過程中,卷繞工藝的復(fù)雜性使得內(nèi)部缺陷檢測成為質(zhì)量管控的關(guān)鍵難點。傳統(tǒng)檢測方式存在明顯局限:人工目檢難以發(fā)現(xiàn)15μm以下的極片錯位、隔膜褶皺等微小缺陷;手動測量效率低下,無法滿足現(xiàn)代化產(chǎn)線的檢測需求;單一設(shè)備難以適配不同型號電池的檢測要求,這些問題直接影響產(chǎn)品良率和安全性。卓茂科技XB5100卷繞電池X射線檢測設(shè)備的推出,正是為解決這些行業(yè)痛點而生。
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2025-07-22
亞微米級透視革命!卓茂科技XCT8500重新定義工業(yè)無損檢測精度
在SMT、半導(dǎo)體、汽車電子等領(lǐng)域,產(chǎn)品微型化與高集成度趨勢下,傳統(tǒng)檢測手段已難以應(yīng)對內(nèi)部缺陷的挑戰(zhàn)。BGA虛焊、IC硅通孔(TSV)斷裂、PCB殘銅等微觀問題,往往需破壞性切片或依賴2D X射線推測,效率低且易漏檢。更棘手的是,工藝優(yōu)化缺乏三維數(shù)據(jù)支撐,良率提升陷入瓶頸——如何實現(xiàn)無損、精準、高效的微觀檢測? 卓茂科技XCT8500工業(yè)CT應(yīng)需而生。
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2025-07-22
卓茂科技R7880拆焊除錫一體機 顛覆傳統(tǒng)返修工藝
在電子制造領(lǐng)域,返修作業(yè)一直是影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)返修方式面臨諸多挑戰(zhàn):接觸式除錫易損傷焊盤,溫度控制不穩(wěn)定導(dǎo)致焊接缺陷,人工對位精度不足,以及重復(fù)設(shè)置參數(shù)帶來的效率低下。
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2025-07-23
微米級缺陷無處藏,卓茂科技 X6600B 讓檢測可視化
在SMT、汽車電子、半導(dǎo)體等領(lǐng)域,產(chǎn)品內(nèi)部缺陷(如虛焊、隱裂、透錫不足等)往往難以通過肉眼或傳統(tǒng)手段檢測。 人工檢測效率低、誤差率高,而部分高密度或復(fù)雜結(jié)構(gòu)樣品(如IGBT、BGA等)甚至需要破壞性檢測,導(dǎo)致成本飆升。如何實現(xiàn)無損、高精度、高效率的全方位質(zhì)檢,成為制造業(yè)的迫切需求。 卓茂科技X6600B采用高電壓射線管設(shè)計,穿透力強,5.5Lp/mm超高分辨率,輕松捕捉微米級缺陷,即使是厚材質(zhì)、高密度產(chǎn)品也能清晰呈現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu),告別“盲檢”時代!
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2025-07-23
革新SMT物料盤點,開啟高速全自動時代
在SMT制造領(lǐng)域,傳統(tǒng)人工點料方式正面臨嚴峻挑戰(zhàn):清點速度慢、誤差率高、數(shù)據(jù)孤立難同步,這些問題不僅影響生產(chǎn)效率,更可能導(dǎo)致庫存不準、生產(chǎn)中斷等嚴重后果,已成為制約企業(yè)智能化升級的關(guān)鍵瓶頸。 卓茂科技XC2000X射線在線自動點料機應(yīng)運而生,以高速、全自動、高精度為核心優(yōu)勢,助力企業(yè)實現(xiàn)物料盤點的智能化升級。
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2025-07-23
突破圓柱電池檢測瓶頸!卓茂科技XB8100精準賦能高效生產(chǎn)
在新能源行業(yè)高速發(fā)展的今天,圓柱電池的大規(guī)模生產(chǎn)對檢測效率、精度和安全性提出了更高要求。傳統(tǒng)的人工檢測已無法滿足行業(yè)需求,漏檢、誤判、效率低、數(shù)據(jù)追溯難等問題成為制約產(chǎn)能和品質(zhì)提升的關(guān)鍵瓶頸。 卓茂科技XB8100圓柱電池X射線檢測設(shè)備,專為高精度、高效率、高安全性的電池生產(chǎn)而設(shè)計,以全自動檢測、智能分揀、數(shù)據(jù)追溯為核心,助力企業(yè)實現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)!
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2025-07-26
告別漏檢低效!卓茂科技XB5200 重塑鋰電疊片電池內(nèi)部缺陷檢測體驗
在鋰電行業(yè)高速發(fā)展的今天,疊片(刀片)電池憑借其高能量密度等優(yōu)勢備受青睞。然而,其復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)(如正負極極差、鋁殼極耳形態(tài))給缺陷檢測帶來巨大挑戰(zhàn)。 傳統(tǒng)檢測方式易存在效率低下、精度不足、漏檢風(fēng)險高、換型繁瑣等痛點,直接影響生產(chǎn)良率與成本控制。
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2025-07-26
卓茂科技R7880革新非接觸除錫,告別傳統(tǒng)刮傷損傷
傳統(tǒng)返修方式正在拖累你的生產(chǎn)效率 PCB損傷率高:傳統(tǒng)吸錫烙鐵或熱風(fēng)槍容易刮傷焊盤,導(dǎo)致報廢成本飆升。 人工依賴嚴重:操作員經(jīng)驗不足易造成BGA虛焊、元件過熱損壞,品質(zhì)波動大。 效率瓶頸明顯:手動對位調(diào)試慢,溫度曲線需反復(fù)摸索,批量返修時產(chǎn)能驟降。 過程難以追溯:缺乏數(shù)據(jù)記錄,問題復(fù)現(xiàn)困難,客訴處理無據(jù)可查。 卓茂科技R7880 革命性解決方案:
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2025-07-31
三維透視,顯微無界|卓茂科技XCT8500工業(yè)CT破局微觀檢測
在精密電子與半導(dǎo)體制造中,BGA虛焊、IC內(nèi)部微裂紋、TSV通孔填充不足等三維結(jié)構(gòu)缺陷,難以識別。傳統(tǒng)2D檢測受限于單角度投影,易漏判層疊結(jié)構(gòu)問題;破壞性切片則犧牲樣品且無法全局分析。 如何實現(xiàn)無損、立體、全視角的質(zhì)量洞察?這是提升良率的關(guān)鍵突破口。
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2025-07-31
汽車電子微米缺陷檢測:高精度X射線在線新方案
在汽車電子制造領(lǐng)域,MCU/ECU/IGBT及功率器件等核心組件的內(nèi)部焊接質(zhì)量直接關(guān)乎行車安全與性能。傳統(tǒng)檢測手段存在盲區(qū)、效率瓶頸與漏檢風(fēng)險。 卓茂科技推出XL7800高端X射線在線自動檢測設(shè)備,以穿透力、高精度、智能化與高效性,為車規(guī)級產(chǎn)品的質(zhì)量安全筑起堅實防線。
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2025-07-31
從精準檢測到智能追溯:卓茂科技XB7100 為動力電池生產(chǎn)賦能
在卷繞型動力電池規(guī)?;a(chǎn)中,檢測環(huán)節(jié)的自動化與連續(xù)性是提升整體產(chǎn)能的關(guān)鍵。傳統(tǒng)檢測模式常面臨上下料銜接不暢、分揀效率不足等問題,制約生產(chǎn)線節(jié)奏。 卓茂科技XB7100卷繞電池X射線檢測設(shè)備通過深度整合自動化技術(shù),實現(xiàn)與上下游物流線的無縫對接,可完成自動取放電芯、在線檢測、OK/NG品自動分揀等全流程作業(yè),大幅減少人工干預(yù)。其節(jié)拍可達≥26PPM(2角或4角檢測),有效保障生產(chǎn)線連續(xù)運轉(zhuǎn),助力企業(yè)提升生產(chǎn)效率。
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2025-08-01
SMT 點料效率低?卓茂科技XC1000賦能倉儲升級
在SMT生產(chǎn)與倉儲環(huán)節(jié),物料清點始終是繞不開的關(guān)鍵環(huán)節(jié),卻常因傳統(tǒng)方式陷入多重困境:人工清點01005等微小貼片元件時,不僅耗時長、眼睛易疲勞,誤差率也難以控制; 多類型料盤切換時,適配性差導(dǎo)致頻繁停機調(diào)整;點料數(shù)據(jù)難以實時同步至生產(chǎn)系統(tǒng),形成“數(shù)據(jù)孤島”,拖累智能倉儲進程;更不用說人工成本逐年攀升,讓企業(yè)在效率與成本間難以平衡。
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2025-08-01
卷繞電池隱蔽缺陷難捕捉?卓茂科技XB5100微焦點透視方案
鋰電池卷繞工藝中的極片錯位、隔膜褶皺等隱蔽缺陷,易引發(fā)電池性能衰減甚至安全隱患。卓茂科技XB5100采用反射密封型微焦點射線源(5-15μm),結(jié)合1536×1536像素,可清晰捕捉電極疊層結(jié)構(gòu)。 通過直線距離/同心圓等多維度測量功能,實現(xiàn)15μm級精度的2.5D實效分析,幫助用戶精準定位內(nèi)部缺陷,降低因漏檢導(dǎo)致的批次風(fēng)險。
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2025-06-30
寶企優(yōu)品 全球熱鏈 |卓茂科技:20年磨一劍 硬核實力引領(lǐng)全球智能檢測
你是否想過,我們?nèi)粘J褂玫碾娮赢a(chǎn)品為何能如此精密可靠?這背后,工業(yè)X射線智能檢測與芯片焊接技術(shù)功不可沒。日前,記者走進深圳市卓茂科技有限公司(下稱“卓茂科技”),探尋其在電子制造領(lǐng)域的創(chuàng)新檢測之路,揭秘其如何以先進技術(shù)為全球用戶提供一個更智能、更可靠、更精密的產(chǎn)品檢測解決方案。
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2025-06-30
福永工商聯(lián)走進卓茂科技 共探技術(shù)創(chuàng)新與合作發(fā)展
6月27日,福永工商聯(lián)(商會)組織優(yōu)秀企業(yè)家赴深圳市卓茂科技有限公司開展參觀交流活動,旨在促進企業(yè)間資源共享與技術(shù)交流。
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2025-06-18
創(chuàng)新聚能 智啟未來|卓茂科技亮相Nepcon Thailand 2025
2025年6月18日至21日,東盟地區(qū)最具影響力的電子制造盛會——泰國曼谷電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展(NEPCON Thailand 2025)在曼谷BITEC展覽中心盛大舉行。作為東南亞地區(qū)最具影響力的電子制造行業(yè)展會,本屆盛會匯聚全球眾多知名企業(yè)與行業(yè)精英。卓茂科技攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品重磅亮相,向全球客戶展示中國智造在電子檢測領(lǐng)域的最新成果。
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2025-06-14
「卓茂科技X6600」電子制造企業(yè)的“剛需之選”!
在電子制造領(lǐng)域,BGA封裝的氣泡、連錫等缺陷如同隱藏的“品質(zhì)地雷”,傳統(tǒng)檢測手段難以精準定位,不僅推高返修率,更可能引發(fā)客戶信任危機。如今,卓茂科技X射線離線檢測設(shè)備X6600正成為越來越多企業(yè)的“智檢專家”。
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2025-06-13
CEIA巡展廈門站 | 卓茂科技以創(chuàng)新技術(shù)助力智造升級
卓茂科技營銷總監(jiān)陳興楚先生以《X射線3D在線檢測應(yīng)用及趨勢》為主題,向參會者展示了一項突破性國產(chǎn)技術(shù)——高速CT型X射線全自動檢測設(shè)備AXI9000,其最快小于2S/FOV的檢測速度、微米級的缺陷識別能力,以及全自動3D/CT重構(gòu)技術(shù),全面解析創(chuàng)新技術(shù)與實踐應(yīng)用。
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2025-06-05
核心產(chǎn)品解析 | 高速無損智檢,關(guān)鍵看TA!
“TA”作為智能制造的可靠伙伴,精準檢出生產(chǎn)中的不良缺陷,助力制程優(yōu)化與品質(zhì)提升。
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2025-05-21
專訪 | 研發(fā)‘老鳥’的行業(yè)真知與未來布局
在卓茂科技成立20周年之際,研發(fā)副總經(jīng)理王鄂豫接受CEIA電子制造&導(dǎo)電高 研院創(chuàng)始人程希專訪。在90分鐘的談話中,王總分享了企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、人才培 養(yǎng)以及未來規(guī)劃方面的獨到見解。
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2025-05-20
卓領(lǐng)廿載·茂啟新程
2025年5月20日 卓茂科技成立二十周年 在發(fā)展新周期 再一次整裝出發(fā) 篤志前行
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2025-05-09
奮進20載,繪寫卓茂科技壯美藍圖
2005年,我們以信念啟程,用匠心雕琢每一臺設(shè)備。二十年來,卓茂人始終踐行"客戶至上、誠信共贏、協(xié)同創(chuàng)新、追求卓越"的價值觀,用七千多個日夜的淬煉,創(chuàng)造了一個個跨越發(fā)展的顯著成績。
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2025-05-08
廿載卓茂鑄匠心 ? 百年奮進啟新程
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2025-02-18
喜訊 | 卓茂科技獲批“廣東省工程技術(shù)研究中心”認定
近日,廣東省科學(xué)技術(shù)廳公示 2024 年度廣東省工程技術(shù)研究中心認定名單,經(jīng)過嚴格的評審與篩選,深圳市卓茂科技有限公司憑借在工業(yè) X 射線智能檢測領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新實力,成功獲批?“廣東省工業(yè) X 射線智能檢測設(shè)備工程技術(shù)研究中心”?殊榮。
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2025-07-03
拆焊除錫一體返修設(shè)備:智能高效,讓精密返修更簡單!
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,精密元器件的返修工作一直面臨著諸多挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)返修方式不僅效率低下,還容易造成PCB板損傷、元器件損壞等問題,嚴重影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。卓茂R7880拆焊除錫一體返修設(shè)備的問世,徹底改變了這一局面,為電子制造企業(yè)帶來了全新的返修解決方案。
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2025-07-04
工業(yè)質(zhì)檢新標桿:卓茂XCT8500工業(yè)CT/3D X射線檢測設(shè)備
在當今精密制造領(lǐng)域,產(chǎn)品質(zhì)量控制面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。隨著電子元器件尺寸的不斷縮小和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜,傳統(tǒng)檢測手段已難以滿足現(xiàn)代制造業(yè)對質(zhì)量管控的嚴苛要求。卓茂XCT8500工業(yè)CT/3D X射線檢測設(shè)備的推出,為這一行業(yè)難題提供了完美的解決方案。
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2025-07-07
卓茂自動化拆卸壓合設(shè)備,手機維修的智能革命!
在智能手機制造技術(shù)不斷升級的今天,手機維修行業(yè)面臨著巨大挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的手工拆卸電池蓋、觸摸屏(TP)或折疊屏的方式,不僅效率低下,還容易因操作不當導(dǎo)致屏幕碎裂、電池變形等問題。維修過程中,施力不均、溫度控制不準、壓合精度不足等因素,都會直接影響維修質(zhì)量和客戶體驗。維修網(wǎng)點、實驗室和車間迫切需要一款高效、精準且安全的自動化設(shè)備,以提升維修效率并降低人為失誤風(fēng)險。
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2025-07-08
高穿透+智能檢測 X-Ray檢測設(shè)備讓工業(yè)質(zhì)檢更高效、更安全!
在高端制造業(yè)中,產(chǎn)品質(zhì)量檢測一直是關(guān)鍵環(huán)節(jié),但傳統(tǒng)檢測手段往往難以滿足日益精細化的需求。人工目檢效率低下且易漏檢,光學(xué)檢測無法穿透高密度材料,而普通X射線設(shè)備又存在成像模糊、自動化程度低等問題。這些痛點嚴重制約了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的提升。
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2025-07-10
卓茂X-Ray點料機,重新定義SMT智能點料新標準!
在電子制造業(yè)高速發(fā)展的今天,物料管理的精準性和效率直接影響生產(chǎn)良率和成本控制。傳統(tǒng)人工點料方式不僅耗時費力,還容易因人為誤差導(dǎo)致生產(chǎn)延誤或物料浪費。針對這一行業(yè)痛點,卓茂智能推出X射線自動點料機XC1000 ,憑借超高的計數(shù)精度、四盤同步點料、全球12萬+物料數(shù)據(jù)庫等核心優(yōu)勢,為SMT智能倉儲提供高效、精準、智能的解決方案。
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2025-07-21
從人工到全自動:卓茂科技如何用3D/CT技術(shù)改變質(zhì)檢格局
在電子制造領(lǐng)域,隨著BGA、CSP、QFN、 DIP插入元件、IGBT等微型封裝元件的普及,傳統(tǒng)2D X射線檢測存在三維缺陷識別盲區(qū),而常規(guī)CT掃描又耗時過長,導(dǎo)致微米級虛焊、氣泡等缺陷漏檢率居高不下,不僅嚴重影響產(chǎn)品可靠性,更制約行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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2025-07-22
卓茂科技XC2000:AI賦能SMT倉儲,開啟物料盤點“秒時代”
在SMT智能制造領(lǐng)域,物料盤點是倉儲管理中最耗時、易錯的環(huán)節(jié)之一。人工清點速度慢(平均1-2分鐘/盤)、誤差率高(依賴經(jīng)驗),且難以對接數(shù)字化系統(tǒng);傳統(tǒng)點料設(shè)備兼容性差、算法滯后,面對01005等微型元件或異型物料時精度驟降。而卓茂科技XC2000憑借AI智能點料算法與微焦點X射線成像技術(shù),完美攻克這些行業(yè)難題,實現(xiàn)12秒極速點料與99.99%的超高精度。
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2025-07-22
微米級透視眼!卓茂科技XB5100讓電池缺陷無所遁形
在鋰電池制造過程中,卷繞工藝的復(fù)雜性使得內(nèi)部缺陷檢測成為質(zhì)量管控的關(guān)鍵難點。傳統(tǒng)檢測方式存在明顯局限:人工目檢難以發(fā)現(xiàn)15μm以下的極片錯位、隔膜褶皺等微小缺陷;手動測量效率低下,無法滿足現(xiàn)代化產(chǎn)線的檢測需求;單一設(shè)備難以適配不同型號電池的檢測要求,這些問題直接影響產(chǎn)品良率和安全性。卓茂科技XB5100卷繞電池X射線檢測設(shè)備的推出,正是為解決這些行業(yè)痛點而生。
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2025-07-22
亞微米級透視革命!卓茂科技XCT8500重新定義工業(yè)無損檢測精度
在SMT、半導(dǎo)體、汽車電子等領(lǐng)域,產(chǎn)品微型化與高集成度趨勢下,傳統(tǒng)檢測手段已難以應(yīng)對內(nèi)部缺陷的挑戰(zhàn)。BGA虛焊、IC硅通孔(TSV)斷裂、PCB殘銅等微觀問題,往往需破壞性切片或依賴2D X射線推測,效率低且易漏檢。更棘手的是,工藝優(yōu)化缺乏三維數(shù)據(jù)支撐,良率提升陷入瓶頸——如何實現(xiàn)無損、精準、高效的微觀檢測? 卓茂科技XCT8500工業(yè)CT應(yīng)需而生。
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2025-07-22
卓茂科技R7880拆焊除錫一體機 顛覆傳統(tǒng)返修工藝
在電子制造領(lǐng)域,返修作業(yè)一直是影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)返修方式面臨諸多挑戰(zhàn):接觸式除錫易損傷焊盤,溫度控制不穩(wěn)定導(dǎo)致焊接缺陷,人工對位精度不足,以及重復(fù)設(shè)置參數(shù)帶來的效率低下。
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2025-07-23
微米級缺陷無處藏,卓茂科技 X6600B 讓檢測可視化
在SMT、汽車電子、半導(dǎo)體等領(lǐng)域,產(chǎn)品內(nèi)部缺陷(如虛焊、隱裂、透錫不足等)往往難以通過肉眼或傳統(tǒng)手段檢測。 人工檢測效率低、誤差率高,而部分高密度或復(fù)雜結(jié)構(gòu)樣品(如IGBT、BGA等)甚至需要破壞性檢測,導(dǎo)致成本飆升。如何實現(xiàn)無損、高精度、高效率的全方位質(zhì)檢,成為制造業(yè)的迫切需求。 卓茂科技X6600B采用高電壓射線管設(shè)計,穿透力強,5.5Lp/mm超高分辨率,輕松捕捉微米級缺陷,即使是厚材質(zhì)、高密度產(chǎn)品也能清晰呈現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu),告別“盲檢”時代!
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2025-07-23
革新SMT物料盤點,開啟高速全自動時代
在SMT制造領(lǐng)域,傳統(tǒng)人工點料方式正面臨嚴峻挑戰(zhàn):清點速度慢、誤差率高、數(shù)據(jù)孤立難同步,這些問題不僅影響生產(chǎn)效率,更可能導(dǎo)致庫存不準、生產(chǎn)中斷等嚴重后果,已成為制約企業(yè)智能化升級的關(guān)鍵瓶頸。 卓茂科技XC2000X射線在線自動點料機應(yīng)運而生,以高速、全自動、高精度為核心優(yōu)勢,助力企業(yè)實現(xiàn)物料盤點的智能化升級。
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2025-07-23
突破圓柱電池檢測瓶頸!卓茂科技XB8100精準賦能高效生產(chǎn)
在新能源行業(yè)高速發(fā)展的今天,圓柱電池的大規(guī)模生產(chǎn)對檢測效率、精度和安全性提出了更高要求。傳統(tǒng)的人工檢測已無法滿足行業(yè)需求,漏檢、誤判、效率低、數(shù)據(jù)追溯難等問題成為制約產(chǎn)能和品質(zhì)提升的關(guān)鍵瓶頸。 卓茂科技XB8100圓柱電池X射線檢測設(shè)備,專為高精度、高效率、高安全性的電池生產(chǎn)而設(shè)計,以全自動檢測、智能分揀、數(shù)據(jù)追溯為核心,助力企業(yè)實現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)!
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2025-07-26
告別漏檢低效!卓茂科技XB5200 重塑鋰電疊片電池內(nèi)部缺陷檢測體驗
在鋰電行業(yè)高速發(fā)展的今天,疊片(刀片)電池憑借其高能量密度等優(yōu)勢備受青睞。然而,其復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)(如正負極極差、鋁殼極耳形態(tài))給缺陷檢測帶來巨大挑戰(zhàn)。 傳統(tǒng)檢測方式易存在效率低下、精度不足、漏檢風(fēng)險高、換型繁瑣等痛點,直接影響生產(chǎn)良率與成本控制。
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2025-07-26
卓茂科技R7880革新非接觸除錫,告別傳統(tǒng)刮傷損傷
傳統(tǒng)返修方式正在拖累你的生產(chǎn)效率 PCB損傷率高:傳統(tǒng)吸錫烙鐵或熱風(fēng)槍容易刮傷焊盤,導(dǎo)致報廢成本飆升。 人工依賴嚴重:操作員經(jīng)驗不足易造成BGA虛焊、元件過熱損壞,品質(zhì)波動大。 效率瓶頸明顯:手動對位調(diào)試慢,溫度曲線需反復(fù)摸索,批量返修時產(chǎn)能驟降。 過程難以追溯:缺乏數(shù)據(jù)記錄,問題復(fù)現(xiàn)困難,客訴處理無據(jù)可查。 卓茂科技R7880 革命性解決方案:
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2025-07-31
三維透視,顯微無界|卓茂科技XCT8500工業(yè)CT破局微觀檢測
在精密電子與半導(dǎo)體制造中,BGA虛焊、IC內(nèi)部微裂紋、TSV通孔填充不足等三維結(jié)構(gòu)缺陷,難以識別。傳統(tǒng)2D檢測受限于單角度投影,易漏判層疊結(jié)構(gòu)問題;破壞性切片則犧牲樣品且無法全局分析。 如何實現(xiàn)無損、立體、全視角的質(zhì)量洞察?這是提升良率的關(guān)鍵突破口。
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2025-07-31
汽車電子微米缺陷檢測:高精度X射線在線新方案
在汽車電子制造領(lǐng)域,MCU/ECU/IGBT及功率器件等核心組件的內(nèi)部焊接質(zhì)量直接關(guān)乎行車安全與性能。傳統(tǒng)檢測手段存在盲區(qū)、效率瓶頸與漏檢風(fēng)險。 卓茂科技推出XL7800高端X射線在線自動檢測設(shè)備,以穿透力、高精度、智能化與高效性,為車規(guī)級產(chǎn)品的質(zhì)量安全筑起堅實防線。
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2025-07-31
從精準檢測到智能追溯:卓茂科技XB7100 為動力電池生產(chǎn)賦能
在卷繞型動力電池規(guī)?;a(chǎn)中,檢測環(huán)節(jié)的自動化與連續(xù)性是提升整體產(chǎn)能的關(guān)鍵。傳統(tǒng)檢測模式常面臨上下料銜接不暢、分揀效率不足等問題,制約生產(chǎn)線節(jié)奏。 卓茂科技XB7100卷繞電池X射線檢測設(shè)備通過深度整合自動化技術(shù),實現(xiàn)與上下游物流線的無縫對接,可完成自動取放電芯、在線檢測、OK/NG品自動分揀等全流程作業(yè),大幅減少人工干預(yù)。其節(jié)拍可達≥26PPM(2角或4角檢測),有效保障生產(chǎn)線連續(xù)運轉(zhuǎn),助力企業(yè)提升生產(chǎn)效率。
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2025-08-01
SMT 點料效率低?卓茂科技XC1000賦能倉儲升級
在SMT生產(chǎn)與倉儲環(huán)節(jié),物料清點始終是繞不開的關(guān)鍵環(huán)節(jié),卻常因傳統(tǒng)方式陷入多重困境:人工清點01005等微小貼片元件時,不僅耗時長、眼睛易疲勞,誤差率也難以控制; 多類型料盤切換時,適配性差導(dǎo)致頻繁停機調(diào)整;點料數(shù)據(jù)難以實時同步至生產(chǎn)系統(tǒng),形成“數(shù)據(jù)孤島”,拖累智能倉儲進程;更不用說人工成本逐年攀升,讓企業(yè)在效率與成本間難以平衡。
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2025-08-01
卷繞電池隱蔽缺陷難捕捉?卓茂科技XB5100微焦點透視方案
鋰電池卷繞工藝中的極片錯位、隔膜褶皺等隱蔽缺陷,易引發(fā)電池性能衰減甚至安全隱患。卓茂科技XB5100采用反射密封型微焦點射線源(5-15μm),結(jié)合1536×1536像素,可清晰捕捉電極疊層結(jié)構(gòu)。 通過直線距離/同心圓等多維度測量功能,實現(xiàn)15μm級精度的2.5D實效分析,幫助用戶精準定位內(nèi)部缺陷,降低因漏檢導(dǎo)致的批次風(fēng)險。
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