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工業(yè)X射線檢測(cè)設(shè)備
公司介紹
新能源鋰電池X射線檢測(cè)設(shè)備
3D/CT X射線檢測(cè)設(shè)備
工業(yè)領(lǐng)先,不斷創(chuàng)新數(shù)智化X射線檢測(cè)設(shè)備
X-Ray智能檢測(cè)設(shè)備

融合成像技術(shù)、圖片處理技術(shù)、AI算法和檢測(cè)算法等技術(shù),卓茂科技X-Ray檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域廣、檢測(cè)精度高、檢測(cè)效率高等特點(diǎn),應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電子制造集成電路、半導(dǎo)體、新能源鋰電池等多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。


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X-Ray智能檢測(cè)設(shè)備
X-Ray智能點(diǎn)料機(jī)

卓茂科技20年產(chǎn)品技術(shù)迭代和行業(yè)服務(wù)Know-how沉淀,大數(shù)據(jù)已收錄超過6000萬種物料信息,涵蓋全球超過98.7%的器件。卓茂科技X-Ray點(diǎn)料機(jī)國內(nèi)市場(chǎng)占有率處于龍頭位置,點(diǎn)料速度、精度、可靠性等性能指標(biāo)均遙遙領(lǐng)先。

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X-Ray智能點(diǎn)料機(jī)
多功能BGA返修設(shè)備

提供智能BGA芯片返修設(shè)備、自動(dòng)除錫設(shè)備、自動(dòng)植球機(jī)、激光鐳射焊接設(shè)備等整體解決方案,實(shí)現(xiàn)BGA芯片封裝植球制程中各類缺陷的在線式、全自動(dòng)、單點(diǎn)返修,應(yīng)用范圍覆蓋半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品制造、通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬件等多個(gè)領(lǐng)域。


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多功能BGA返修設(shè)備
3C電子工裝治具系列

3C電子拆卸壓合設(shè)備系列,涵蓋輔助拆卸加熱平臺(tái)、自動(dòng)化拆卸平臺(tái)、自動(dòng)化拆卸壓合設(shè)備等。以及電子制程工具及耗材系列。

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3C電子工裝治具系列
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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
SMT智能點(diǎn)料解決方案

卓茂科技針對(duì)SMT客戶創(chuàng)新開發(fā)的一個(gè)基于X射線點(diǎn)料的EIDSTM生態(tài)型圖像數(shù)據(jù)庫,通過強(qiáng)大的圖像數(shù)據(jù)算法保證客戶的檢測(cè)效率與精確性,產(chǎn)品包括離線式、在線式和高速X-Ray智能點(diǎn)料機(jī)。

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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
電子制造解決方案

為客戶提供了一個(gè)靈活且廣泛應(yīng)用的X-Ray在線自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)。搭載創(chuàng)新自研智能檢測(cè)軟件及AI檢測(cè)算法,廣泛適用于SMT、PCBA組件、LED以及消費(fèi)電子、精密結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品的全量自動(dòng)檢測(cè)。

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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
新能源鋰電池解決方案

專為新能源鋰X-Ray檢測(cè)創(chuàng)新研發(fā)“一種DBFTM高動(dòng)態(tài)多融合濾波AI技術(shù)”,自主開發(fā)出包括離線式、在線式,2D、3D/CT等多種智能檢測(cè)機(jī)型,實(shí)現(xiàn)對(duì)鋰電池生產(chǎn)過程中的極片對(duì)齊度、極片數(shù)量錯(cuò)誤、極片褶皺、極耳焊接質(zhì)量等常見缺陷類型的工藝檢測(cè),廣泛應(yīng)用于動(dòng)力類電池(包括卷繞型、疊片型)、消費(fèi)類電池、儲(chǔ)能類電池內(nèi)部缺陷的影像檢測(cè)。

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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
集成電路半導(dǎo)體解決方案

基于X射線穿透物體并在不同角度進(jìn)行掃描,?通過收集大量的斷層圖像數(shù)據(jù),?采用重建算法生成具有高分辨率的三維模型。?這些三維模型能夠提供關(guān)于物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)、?缺陷和組裝狀態(tài)等信息。

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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
汽車電子解決方案

針對(duì)汽車電子智能檢測(cè)推出高端X射線自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,其具有穿透力強(qiáng)、高放大倍率、檢測(cè)區(qū)域大、高質(zhì)量成像等特點(diǎn),適用于高品質(zhì)要求汽車電源管理控制組件(MCU/ECU/IGBT)和功率器件的智能檢測(cè),助力保障車規(guī)級(jí)產(chǎn)品質(zhì)量與安全。

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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
工業(yè)精密鑄件解決方案

創(chuàng)新研發(fā)推出X-Ray NDT檢測(cè)設(shè)備,可360度任意角度檢測(cè),搭載創(chuàng)新自研智能檢測(cè)軟件,具備測(cè)量尺寸、自編程步進(jìn)檢測(cè)等功能,適用于鋁鑄件、鐵鑄件、汽車零部件、五金制品、耐火材料等無損檢測(cè)。

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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
多功能BGA返修解決方案

不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品改進(jìn),以適應(yīng)快速發(fā)展的集成電路及電子制造行業(yè)需求,應(yīng)用范圍覆蓋半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品制造、通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬件等多個(gè)領(lǐng)域,提供智能BGA芯片返修設(shè)備、自動(dòng)除錫設(shè)備、自動(dòng)植球機(jī)、激光鐳射焊接設(shè)備等整體解決方案,在國內(nèi)BGA芯片焊接返修設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)份額處于領(lǐng)先位置。

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SMT智能點(diǎn)料解決方案
電子制造解決方案
新能源鋰電池解決方案
集成電路半導(dǎo)體解決方案
汽車電子解決方案
工業(yè)精密鑄件解決方案
多功能BGA返修解決方案
客戶至上 誠信共贏 協(xié)同創(chuàng)新 追求卓越
打造持續(xù)百年的智能化裝備領(lǐng)軍企業(yè)
2005
成立
60000
生產(chǎn)基地
300 +
知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利
35 %
研發(fā)人員占比
10 %
研發(fā)投入占比

卓茂科技成立于2005年,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、國家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。是工業(yè)X射線領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,是國內(nèi)唯一一家將X射線檢測(cè)與返修工藝技術(shù)整合為一體的企業(yè),是數(shù)智化設(shè)備和解決方案提供商,業(yè)務(wù)涵蓋智能點(diǎn)料機(jī)、在線/離線X-Ray檢測(cè)設(shè)備、多功能BGA返修設(shè)備等,客戶涵蓋集成電路及電子制造、汽車制造、鋰電池、半導(dǎo)體等領(lǐng)域數(shù)十家世界500強(qiáng)龍頭企業(yè)。

精彩瞬間,盡在卓茂科技
2024-08-17
X-Ray在線檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品?
X-Ray多層電路板適用于多層電路板(PCB),電路板組裝(PCBA),鋰電池、半導(dǎo)體包裝、汽車工業(yè)等。對(duì)包裝后內(nèi)部物體的位置進(jìn)行透視觀察和測(cè)量,發(fā)現(xiàn)問題,確定是否合格,觀察內(nèi)部情況。
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2024-07-22
X-Ray檢測(cè)設(shè)備會(huì)影響人體健康嗎?
X-Ray檢測(cè)設(shè)備在國內(nèi)工業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛,所以很多人問X-Ray檢測(cè)設(shè)備輻射是否大,是否會(huì)威脅到健康,讓我們來看看~
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2024-06-25
X-Ray檢測(cè)技術(shù)在芯片測(cè)試中的應(yīng)用
在這個(gè)階段,市場(chǎng)只關(guān)心我們是否能制造芯片。但隨著芯片產(chǎn)業(yè)的成熟,市場(chǎng)未來的關(guān)注點(diǎn)勢(shì)必會(huì)調(diào)整至我們能不能高效的制造芯片。
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2025-06-30
寶企優(yōu)品 全球熱鏈 |卓茂科技:20年磨一劍 硬核實(shí)力引領(lǐng)全球智能檢測(cè)
你是否想過,我們?nèi)粘J褂玫碾娮赢a(chǎn)品為何能如此精密可靠?這背后,工業(yè)X射線智能檢測(cè)與芯片焊接技術(shù)功不可沒。日前,記者走進(jìn)深圳市卓茂科技有限公司(下稱“卓茂科技”),探尋其在電子制造領(lǐng)域的創(chuàng)新檢測(cè)之路,揭秘其如何以先進(jìn)技術(shù)為全球用戶提供一個(gè)更智能、更可靠、更精密的產(chǎn)品檢測(cè)解決方案。
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2025-06-30
福永工商聯(lián)走進(jìn)卓茂科技 共探技術(shù)創(chuàng)新與合作發(fā)展
6月27日,福永工商聯(lián)(商會(huì))組織優(yōu)秀企業(yè)家赴深圳市卓茂科技有限公司開展參觀交流活動(dòng),旨在促進(jìn)企業(yè)間資源共享與技術(shù)交流。
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2025-06-18
創(chuàng)新聚能 智啟未來|卓茂科技亮相Nepcon Thailand 2025
2025年6月18日至21日,東盟地區(qū)最具影響力的電子制造盛會(huì)——泰國曼谷電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展(NEPCON Thailand 2025)在曼谷BITEC展覽中心盛大舉行。作為東南亞地區(qū)最具影響力的電子制造行業(yè)展會(huì),本屆盛會(huì)匯聚全球眾多知名企業(yè)與行業(yè)精英。卓茂科技攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品重磅亮相,向全球客戶展示中國智造在電子檢測(cè)領(lǐng)域的最新成果。
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2025-06-14
「卓茂科技X6600」電子制造企業(yè)的“剛需之選”!
在電子制造領(lǐng)域,BGA封裝的氣泡、連錫等缺陷如同隱藏的“品質(zhì)地雷”,傳統(tǒng)檢測(cè)手段難以精準(zhǔn)定位,不僅推高返修率,更可能引發(fā)客戶信任危機(jī)。如今,卓茂科技X射線離線檢測(cè)設(shè)備X6600正成為越來越多企業(yè)的“智檢專家”。
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2025-06-13
CEIA巡展廈門站 | 卓茂科技以創(chuàng)新技術(shù)助力智造升級(jí)
卓茂科技營銷總監(jiān)陳興楚先生以《X射線3D在線檢測(cè)應(yīng)用及趨勢(shì)》為主題,向參會(huì)者展示了一項(xiàng)突破性國產(chǎn)技術(shù)——高速CT型X射線全自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備AXI9000,其最快小于2S/FOV的檢測(cè)速度、微米級(jí)的缺陷識(shí)別能力,以及全自動(dòng)3D/CT重構(gòu)技術(shù),全面解析創(chuàng)新技術(shù)與實(shí)踐應(yīng)用。
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2025-06-05
核心產(chǎn)品解析 | 高速無損智檢,關(guān)鍵看TA!
“TA”作為智能制造的可靠伙伴,精準(zhǔn)檢出生產(chǎn)中的不良缺陷,助力制程優(yōu)化與品質(zhì)提升。
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2025-05-21
專訪 | 研發(fā)‘老鳥’的行業(yè)真知與未來布局
在卓茂科技成立20周年之際,研發(fā)副總經(jīng)理王鄂豫接受CEIA電子制造&導(dǎo)電高 研院創(chuàng)始人程希專訪。在90分鐘的談話中,王總分享了企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、人才培 養(yǎng)以及未來規(guī)劃方面的獨(dú)到見解。
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2025-05-20
卓領(lǐng)廿載·茂啟新程
2025年5月20日 卓茂科技成立二十周年 在發(fā)展新周期 再一次整裝出發(fā) 篤志前行
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2025-05-09
奮進(jìn)20載,繪寫卓茂科技?jí)衙浪{(lán)圖
2005年,我們以信念啟程,用匠心雕琢每一臺(tái)設(shè)備。二十年來,卓茂人始終踐行"客戶至上、誠信共贏、協(xié)同創(chuàng)新、追求卓越"的價(jià)值觀,用七千多個(gè)日夜的淬煉,創(chuàng)造了一個(gè)個(gè)跨越發(fā)展的顯著成績(jī)。
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2025-05-08
廿載卓茂鑄匠心 ? 百年奮進(jìn)啟新程
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2025-02-18
喜訊 | 卓茂科技獲批“廣東省工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定
近日,廣東省科學(xué)技術(shù)廳公示 2024 年度廣東省工程技術(shù)研究中心認(rèn)定名單,經(jīng)過嚴(yán)格的評(píng)審與篩選,深圳市卓茂科技有限公司憑借在工業(yè) X 射線智能檢測(cè)領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新實(shí)力,成功獲批?“廣東省工業(yè) X 射線智能檢測(cè)設(shè)備工程技術(shù)研究中心”?殊榮。
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2025-07-03
拆焊除錫一體返修設(shè)備:智能高效,讓精密返修更簡(jiǎn)單!
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,精密元器件的返修工作一直面臨著諸多挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)返修方式不僅效率低下,還容易造成PCB板損傷、元器件損壞等問題,嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。卓茂R7880拆焊除錫一體返修設(shè)備的問世,徹底改變了這一局面,為電子制造企業(yè)帶來了全新的返修解決方案。
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2025-07-04
工業(yè)質(zhì)檢新標(biāo)桿:卓茂XCT8500工業(yè)CT/3D X射線檢測(cè)設(shè)備
在當(dāng)今精密制造領(lǐng)域,產(chǎn)品質(zhì)量控制面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。隨著電子元器件尺寸的不斷縮小和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜,傳統(tǒng)檢測(cè)手段已難以滿足現(xiàn)代制造業(yè)對(duì)質(zhì)量管控的嚴(yán)苛要求。卓茂XCT8500工業(yè)CT/3D X射線檢測(cè)設(shè)備的推出,為這一行業(yè)難題提供了完美的解決方案。
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2025-07-07
卓茂自動(dòng)化拆卸壓合設(shè)備,手機(jī)維修的智能革命!
在智能手機(jī)制造技術(shù)不斷升級(jí)的今天,手機(jī)維修行業(yè)面臨著巨大挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的手工拆卸電池蓋、觸摸屏(TP)或折疊屏的方式,不僅效率低下,還容易因操作不當(dāng)導(dǎo)致屏幕碎裂、電池變形等問題。維修過程中,施力不均、溫度控制不準(zhǔn)、壓合精度不足等因素,都會(huì)直接影響維修質(zhì)量和客戶體驗(yàn)。維修網(wǎng)點(diǎn)、實(shí)驗(yàn)室和車間迫切需要一款高效、精準(zhǔn)且安全的自動(dòng)化設(shè)備,以提升維修效率并降低人為失誤風(fēng)險(xiǎn)。
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2025-07-08
高穿透+智能檢測(cè) X-Ray檢測(cè)設(shè)備讓工業(yè)質(zhì)檢更高效、更安全!
在高端制造業(yè)中,產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)一直是關(guān)鍵環(huán)節(jié),但傳統(tǒng)檢測(cè)手段往往難以滿足日益精細(xì)化的需求。人工目檢效率低下且易漏檢,光學(xué)檢測(cè)無法穿透高密度材料,而普通X射線設(shè)備又存在成像模糊、自動(dòng)化程度低等問題。這些痛點(diǎn)嚴(yán)重制約了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的提升。
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2025-07-10
卓茂X-Ray點(diǎn)料機(jī),重新定義SMT智能點(diǎn)料新標(biāo)準(zhǔn)!
在電子制造業(yè)高速發(fā)展的今天,物料管理的精準(zhǔn)性和效率直接影響生產(chǎn)良率和成本控制。傳統(tǒng)人工點(diǎn)料方式不僅耗時(shí)費(fèi)力,還容易因人為誤差導(dǎo)致生產(chǎn)延誤或物料浪費(fèi)。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn),卓茂智能推出X射線自動(dòng)點(diǎn)料機(jī)XC1000 ,憑借超高的計(jì)數(shù)精度、四盤同步點(diǎn)料、全球12萬+物料數(shù)據(jù)庫等核心優(yōu)勢(shì),為SMT智能倉儲(chǔ)提供高效、精準(zhǔn)、智能的解決方案。
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2025-07-21
從人工到全自動(dòng):卓茂科技如何用3D/CT技術(shù)改變質(zhì)檢格局
在電子制造領(lǐng)域,隨著BGA、CSP、QFN、 DIP插入元件、IGBT等微型封裝元件的普及,傳統(tǒng)2D X射線檢測(cè)存在三維缺陷識(shí)別盲區(qū),而常規(guī)CT掃描又耗時(shí)過長(zhǎng),導(dǎo)致微米級(jí)虛焊、氣泡等缺陷漏檢率居高不下,不僅嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性,更制約行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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2025-07-22
卓茂科技XC2000:AI賦能SMT倉儲(chǔ),開啟物料盤點(diǎn)“秒時(shí)代”
在SMT智能制造領(lǐng)域,物料盤點(diǎn)是倉儲(chǔ)管理中最耗時(shí)、易錯(cuò)的環(huán)節(jié)之一。人工清點(diǎn)速度慢(平均1-2分鐘/盤)、誤差率高(依賴經(jīng)驗(yàn)),且難以對(duì)接數(shù)字化系統(tǒng);傳統(tǒng)點(diǎn)料設(shè)備兼容性差、算法滯后,面對(duì)01005等微型元件或異型物料時(shí)精度驟降。而卓茂科技XC2000憑借AI智能點(diǎn)料算法與微焦點(diǎn)X射線成像技術(shù),完美攻克這些行業(yè)難題,實(shí)現(xiàn)12秒極速點(diǎn)料與99.99%的超高精度。
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2025-07-22
微米級(jí)透視眼!卓茂科技XB5100讓電池缺陷無所遁形
在鋰電池制造過程中,卷繞工藝的復(fù)雜性使得內(nèi)部缺陷檢測(cè)成為質(zhì)量管控的關(guān)鍵難點(diǎn)。傳統(tǒng)檢測(cè)方式存在明顯局限:人工目檢難以發(fā)現(xiàn)15μm以下的極片錯(cuò)位、隔膜褶皺等微小缺陷;手動(dòng)測(cè)量效率低下,無法滿足現(xiàn)代化產(chǎn)線的檢測(cè)需求;單一設(shè)備難以適配不同型號(hào)電池的檢測(cè)要求,這些問題直接影響產(chǎn)品良率和安全性。卓茂科技XB5100卷繞電池X射線檢測(cè)設(shè)備的推出,正是為解決這些行業(yè)痛點(diǎn)而生。
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2025-07-22
亞微米級(jí)透視革命!卓茂科技XCT8500重新定義工業(yè)無損檢測(cè)精度
在SMT、半導(dǎo)體、汽車電子等領(lǐng)域,產(chǎn)品微型化與高集成度趨勢(shì)下,傳統(tǒng)檢測(cè)手段已難以應(yīng)對(duì)內(nèi)部缺陷的挑戰(zhàn)。BGA虛焊、IC硅通孔(TSV)斷裂、PCB殘銅等微觀問題,往往需破壞性切片或依賴2D X射線推測(cè),效率低且易漏檢。更棘手的是,工藝優(yōu)化缺乏三維數(shù)據(jù)支撐,良率提升陷入瓶頸——如何實(shí)現(xiàn)無損、精準(zhǔn)、高效的微觀檢測(cè)? 卓茂科技XCT8500工業(yè)CT應(yīng)需而生。
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2025-07-22
卓茂科技R7880拆焊除錫一體機(jī) 顛覆傳統(tǒng)返修工藝
在電子制造領(lǐng)域,返修作業(yè)一直是影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)返修方式面臨諸多挑戰(zhàn):接觸式除錫易損傷焊盤,溫度控制不穩(wěn)定導(dǎo)致焊接缺陷,人工對(duì)位精度不足,以及重復(fù)設(shè)置參數(shù)帶來的效率低下。
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2025-07-23
微米級(jí)缺陷無處藏,卓茂科技 X6600B 讓檢測(cè)可視化
在SMT、汽車電子、半導(dǎo)體等領(lǐng)域,產(chǎn)品內(nèi)部缺陷(如虛焊、隱裂、透錫不足等)往往難以通過肉眼或傳統(tǒng)手段檢測(cè)。 人工檢測(cè)效率低、誤差率高,而部分高密度或復(fù)雜結(jié)構(gòu)樣品(如IGBT、BGA等)甚至需要破壞性檢測(cè),導(dǎo)致成本飆升。如何實(shí)現(xiàn)無損、高精度、高效率的全方位質(zhì)檢,成為制造業(yè)的迫切需求。 卓茂科技X6600B采用高電壓射線管設(shè)計(jì),穿透力強(qiáng),5.5Lp/mm超高分辨率,輕松捕捉微米級(jí)缺陷,即使是厚材質(zhì)、高密度產(chǎn)品也能清晰呈現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu),告別“盲檢”時(shí)代!
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2025-07-23
革新SMT物料盤點(diǎn),開啟高速全自動(dòng)時(shí)代
在SMT制造領(lǐng)域,傳統(tǒng)人工點(diǎn)料方式正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn):清點(diǎn)速度慢、誤差率高、數(shù)據(jù)孤立難同步,這些問題不僅影響生產(chǎn)效率,更可能導(dǎo)致庫存不準(zhǔn)、生產(chǎn)中斷等嚴(yán)重后果,已成為制約企業(yè)智能化升級(jí)的關(guān)鍵瓶頸。 卓茂科技XC2000X射線在線自動(dòng)點(diǎn)料機(jī)應(yīng)運(yùn)而生,以高速、全自動(dòng)、高精度為核心優(yōu)勢(shì),助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)物料盤點(diǎn)的智能化升級(jí)。
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2025-07-23
突破圓柱電池檢測(cè)瓶頸!卓茂科技XB8100精準(zhǔn)賦能高效生產(chǎn)
在新能源行業(yè)高速發(fā)展的今天,圓柱電池的大規(guī)模生產(chǎn)對(duì)檢測(cè)效率、精度和安全性提出了更高要求。傳統(tǒng)的人工檢測(cè)已無法滿足行業(yè)需求,漏檢、誤判、效率低、數(shù)據(jù)追溯難等問題成為制約產(chǎn)能和品質(zhì)提升的關(guān)鍵瓶頸。 卓茂科技XB8100圓柱電池X射線檢測(cè)設(shè)備,專為高精度、高效率、高安全性的電池生產(chǎn)而設(shè)計(jì),以全自動(dòng)檢測(cè)、智能分揀、數(shù)據(jù)追溯為核心,助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)!
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2025-07-26
告別漏檢低效!卓茂科技XB5200 重塑鋰電疊片電池內(nèi)部缺陷檢測(cè)體驗(yàn)
在鋰電行業(yè)高速發(fā)展的今天,疊片(刀片)電池憑借其高能量密度等優(yōu)勢(shì)備受青睞。然而,其復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)(如正負(fù)極極差、鋁殼極耳形態(tài))給缺陷檢測(cè)帶來巨大挑戰(zhàn)。 傳統(tǒng)檢測(cè)方式易存在效率低下、精度不足、漏檢風(fēng)險(xiǎn)高、換型繁瑣等痛點(diǎn),直接影響生產(chǎn)良率與成本控制。
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2025-07-26
卓茂科技R7880革新非接觸除錫,告別傳統(tǒng)刮傷損傷
傳統(tǒng)返修方式正在拖累你的生產(chǎn)效率 PCB損傷率高:傳統(tǒng)吸錫烙鐵或熱風(fēng)槍容易刮傷焊盤,導(dǎo)致報(bào)廢成本飆升。 人工依賴嚴(yán)重:操作員經(jīng)驗(yàn)不足易造成BGA虛焊、元件過熱損壞,品質(zhì)波動(dòng)大。 效率瓶頸明顯:手動(dòng)對(duì)位調(diào)試慢,溫度曲線需反復(fù)摸索,批量返修時(shí)產(chǎn)能驟降。 過程難以追溯:缺乏數(shù)據(jù)記錄,問題復(fù)現(xiàn)困難,客訴處理無據(jù)可查。 卓茂科技R7880 革命性解決方案:
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2025-07-31
三維透視,顯微無界|卓茂科技XCT8500工業(yè)CT破局微觀檢測(cè)
在精密電子與半導(dǎo)體制造中,BGA虛焊、IC內(nèi)部微裂紋、TSV通孔填充不足等三維結(jié)構(gòu)缺陷,難以識(shí)別。傳統(tǒng)2D檢測(cè)受限于單角度投影,易漏判層疊結(jié)構(gòu)問題;破壞性切片則犧牲樣品且無法全局分析。 如何實(shí)現(xiàn)無損、立體、全視角的質(zhì)量洞察?這是提升良率的關(guān)鍵突破口。
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2025-07-31
汽車電子微米缺陷檢測(cè):高精度X射線在線新方案
在汽車電子制造領(lǐng)域,MCU/ECU/IGBT及功率器件等核心組件的內(nèi)部焊接質(zhì)量直接關(guān)乎行車安全與性能。傳統(tǒng)檢測(cè)手段存在盲區(qū)、效率瓶頸與漏檢風(fēng)險(xiǎn)。 卓茂科技推出XL7800高端X射線在線自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,以穿透力、高精度、智能化與高效性,為車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的質(zhì)量安全筑起堅(jiān)實(shí)防線。
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2025-07-31
從精準(zhǔn)檢測(cè)到智能追溯:卓茂科技XB7100 為動(dòng)力電池生產(chǎn)賦能
在卷繞型動(dòng)力電池規(guī)?;a(chǎn)中,檢測(cè)環(huán)節(jié)的自動(dòng)化與連續(xù)性是提升整體產(chǎn)能的關(guān)鍵。傳統(tǒng)檢測(cè)模式常面臨上下料銜接不暢、分揀效率不足等問題,制約生產(chǎn)線節(jié)奏。 卓茂科技XB7100卷繞電池X射線檢測(cè)設(shè)備通過深度整合自動(dòng)化技術(shù),實(shí)現(xiàn)與上下游物流線的無縫對(duì)接,可完成自動(dòng)取放電芯、在線檢測(cè)、OK/NG品自動(dòng)分揀等全流程作業(yè),大幅減少人工干預(yù)。其節(jié)拍可達(dá)≥26PPM(2角或4角檢測(cè)),有效保障生產(chǎn)線連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn),助力企業(yè)提升生產(chǎn)效率。
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2025-08-01
SMT 點(diǎn)料效率低?卓茂科技XC1000賦能倉儲(chǔ)升級(jí)
在SMT生產(chǎn)與倉儲(chǔ)環(huán)節(jié),物料清點(diǎn)始終是繞不開的關(guān)鍵環(huán)節(jié),卻常因傳統(tǒng)方式陷入多重困境:人工清點(diǎn)01005等微小貼片元件時(shí),不僅耗時(shí)長(zhǎng)、眼睛易疲勞,誤差率也難以控制; 多類型料盤切換時(shí),適配性差導(dǎo)致頻繁停機(jī)調(diào)整;點(diǎn)料數(shù)據(jù)難以實(shí)時(shí)同步至生產(chǎn)系統(tǒng),形成“數(shù)據(jù)孤島”,拖累智能倉儲(chǔ)進(jìn)程;更不用說人工成本逐年攀升,讓企業(yè)在效率與成本間難以平衡。
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2025-08-01
卷繞電池隱蔽缺陷難捕捉?卓茂科技XB5100微焦點(diǎn)透視方案
鋰電池卷繞工藝中的極片錯(cuò)位、隔膜褶皺等隱蔽缺陷,易引發(fā)電池性能衰減甚至安全隱患。卓茂科技XB5100采用反射密封型微焦點(diǎn)射線源(5-15μm),結(jié)合1536×1536像素,可清晰捕捉電極疊層結(jié)構(gòu)。 通過直線距離/同心圓等多維度測(cè)量功能,實(shí)現(xiàn)15μm級(jí)精度的2.5D實(shí)效分析,幫助用戶精準(zhǔn)定位內(nèi)部缺陷,降低因漏檢導(dǎo)致的批次風(fēng)險(xiǎn)。
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2025-06-30
寶企優(yōu)品 全球熱鏈 |卓茂科技:20年磨一劍 硬核實(shí)力引領(lǐng)全球智能檢測(cè)
你是否想過,我們?nèi)粘J褂玫碾娮赢a(chǎn)品為何能如此精密可靠?這背后,工業(yè)X射線智能檢測(cè)與芯片焊接技術(shù)功不可沒。日前,記者走進(jìn)深圳市卓茂科技有限公司(下稱“卓茂科技”),探尋其在電子制造領(lǐng)域的創(chuàng)新檢測(cè)之路,揭秘其如何以先進(jìn)技術(shù)為全球用戶提供一個(gè)更智能、更可靠、更精密的產(chǎn)品檢測(cè)解決方案。
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2025-06-30
福永工商聯(lián)走進(jìn)卓茂科技 共探技術(shù)創(chuàng)新與合作發(fā)展
6月27日,福永工商聯(lián)(商會(huì))組織優(yōu)秀企業(yè)家赴深圳市卓茂科技有限公司開展參觀交流活動(dòng),旨在促進(jìn)企業(yè)間資源共享與技術(shù)交流。
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2025-06-18
創(chuàng)新聚能 智啟未來|卓茂科技亮相Nepcon Thailand 2025
2025年6月18日至21日,東盟地區(qū)最具影響力的電子制造盛會(huì)——泰國曼谷電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展(NEPCON Thailand 2025)在曼谷BITEC展覽中心盛大舉行。作為東南亞地區(qū)最具影響力的電子制造行業(yè)展會(huì),本屆盛會(huì)匯聚全球眾多知名企業(yè)與行業(yè)精英。卓茂科技攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品重磅亮相,向全球客戶展示中國智造在電子檢測(cè)領(lǐng)域的最新成果。
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2025-06-14
「卓茂科技X6600」電子制造企業(yè)的“剛需之選”!
在電子制造領(lǐng)域,BGA封裝的氣泡、連錫等缺陷如同隱藏的“品質(zhì)地雷”,傳統(tǒng)檢測(cè)手段難以精準(zhǔn)定位,不僅推高返修率,更可能引發(fā)客戶信任危機(jī)。如今,卓茂科技X射線離線檢測(cè)設(shè)備X6600正成為越來越多企業(yè)的“智檢專家”。
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2025-06-13
CEIA巡展廈門站 | 卓茂科技以創(chuàng)新技術(shù)助力智造升級(jí)
卓茂科技營銷總監(jiān)陳興楚先生以《X射線3D在線檢測(cè)應(yīng)用及趨勢(shì)》為主題,向參會(huì)者展示了一項(xiàng)突破性國產(chǎn)技術(shù)——高速CT型X射線全自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備AXI9000,其最快小于2S/FOV的檢測(cè)速度、微米級(jí)的缺陷識(shí)別能力,以及全自動(dòng)3D/CT重構(gòu)技術(shù),全面解析創(chuàng)新技術(shù)與實(shí)踐應(yīng)用。
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2025-06-05
核心產(chǎn)品解析 | 高速無損智檢,關(guān)鍵看TA!
“TA”作為智能制造的可靠伙伴,精準(zhǔn)檢出生產(chǎn)中的不良缺陷,助力制程優(yōu)化與品質(zhì)提升。
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2025-05-21
專訪 | 研發(fā)‘老鳥’的行業(yè)真知與未來布局
在卓茂科技成立20周年之際,研發(fā)副總經(jīng)理王鄂豫接受CEIA電子制造&導(dǎo)電高 研院創(chuàng)始人程希專訪。在90分鐘的談話中,王總分享了企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、人才培 養(yǎng)以及未來規(guī)劃方面的獨(dú)到見解。
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2025-05-20
卓領(lǐng)廿載·茂啟新程
2025年5月20日 卓茂科技成立二十周年 在發(fā)展新周期 再一次整裝出發(fā) 篤志前行
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2025-05-09
奮進(jìn)20載,繪寫卓茂科技?jí)衙浪{(lán)圖
2005年,我們以信念啟程,用匠心雕琢每一臺(tái)設(shè)備。二十年來,卓茂人始終踐行"客戶至上、誠信共贏、協(xié)同創(chuàng)新、追求卓越"的價(jià)值觀,用七千多個(gè)日夜的淬煉,創(chuàng)造了一個(gè)個(gè)跨越發(fā)展的顯著成績(jī)。
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2025-05-08
廿載卓茂鑄匠心 ? 百年奮進(jìn)啟新程
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2025-02-18
喜訊 | 卓茂科技獲批“廣東省工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定
近日,廣東省科學(xué)技術(shù)廳公示 2024 年度廣東省工程技術(shù)研究中心認(rèn)定名單,經(jīng)過嚴(yán)格的評(píng)審與篩選,深圳市卓茂科技有限公司憑借在工業(yè) X 射線智能檢測(cè)領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新實(shí)力,成功獲批?“廣東省工業(yè) X 射線智能檢測(cè)設(shè)備工程技術(shù)研究中心”?殊榮。
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2025-07-03
拆焊除錫一體返修設(shè)備:智能高效,讓精密返修更簡(jiǎn)單!
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,精密元器件的返修工作一直面臨著諸多挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)返修方式不僅效率低下,還容易造成PCB板損傷、元器件損壞等問題,嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。卓茂R7880拆焊除錫一體返修設(shè)備的問世,徹底改變了這一局面,為電子制造企業(yè)帶來了全新的返修解決方案。
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2025-07-04
工業(yè)質(zhì)檢新標(biāo)桿:卓茂XCT8500工業(yè)CT/3D X射線檢測(cè)設(shè)備
在當(dāng)今精密制造領(lǐng)域,產(chǎn)品質(zhì)量控制面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。隨著電子元器件尺寸的不斷縮小和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜,傳統(tǒng)檢測(cè)手段已難以滿足現(xiàn)代制造業(yè)對(duì)質(zhì)量管控的嚴(yán)苛要求。卓茂XCT8500工業(yè)CT/3D X射線檢測(cè)設(shè)備的推出,為這一行業(yè)難題提供了完美的解決方案。
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2025-07-07
卓茂自動(dòng)化拆卸壓合設(shè)備,手機(jī)維修的智能革命!
在智能手機(jī)制造技術(shù)不斷升級(jí)的今天,手機(jī)維修行業(yè)面臨著巨大挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的手工拆卸電池蓋、觸摸屏(TP)或折疊屏的方式,不僅效率低下,還容易因操作不當(dāng)導(dǎo)致屏幕碎裂、電池變形等問題。維修過程中,施力不均、溫度控制不準(zhǔn)、壓合精度不足等因素,都會(huì)直接影響維修質(zhì)量和客戶體驗(yàn)。維修網(wǎng)點(diǎn)、實(shí)驗(yàn)室和車間迫切需要一款高效、精準(zhǔn)且安全的自動(dòng)化設(shè)備,以提升維修效率并降低人為失誤風(fēng)險(xiǎn)。
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2025-07-08
高穿透+智能檢測(cè) X-Ray檢測(cè)設(shè)備讓工業(yè)質(zhì)檢更高效、更安全!
在高端制造業(yè)中,產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)一直是關(guān)鍵環(huán)節(jié),但傳統(tǒng)檢測(cè)手段往往難以滿足日益精細(xì)化的需求。人工目檢效率低下且易漏檢,光學(xué)檢測(cè)無法穿透高密度材料,而普通X射線設(shè)備又存在成像模糊、自動(dòng)化程度低等問題。這些痛點(diǎn)嚴(yán)重制約了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的提升。
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2025-07-10
卓茂X-Ray點(diǎn)料機(jī),重新定義SMT智能點(diǎn)料新標(biāo)準(zhǔn)!
在電子制造業(yè)高速發(fā)展的今天,物料管理的精準(zhǔn)性和效率直接影響生產(chǎn)良率和成本控制。傳統(tǒng)人工點(diǎn)料方式不僅耗時(shí)費(fèi)力,還容易因人為誤差導(dǎo)致生產(chǎn)延誤或物料浪費(fèi)。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn),卓茂智能推出X射線自動(dòng)點(diǎn)料機(jī)XC1000 ,憑借超高的計(jì)數(shù)精度、四盤同步點(diǎn)料、全球12萬+物料數(shù)據(jù)庫等核心優(yōu)勢(shì),為SMT智能倉儲(chǔ)提供高效、精準(zhǔn)、智能的解決方案。
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2025-07-21
從人工到全自動(dòng):卓茂科技如何用3D/CT技術(shù)改變質(zhì)檢格局
在電子制造領(lǐng)域,隨著BGA、CSP、QFN、 DIP插入元件、IGBT等微型封裝元件的普及,傳統(tǒng)2D X射線檢測(cè)存在三維缺陷識(shí)別盲區(qū),而常規(guī)CT掃描又耗時(shí)過長(zhǎng),導(dǎo)致微米級(jí)虛焊、氣泡等缺陷漏檢率居高不下,不僅嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性,更制約行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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2025-07-22
卓茂科技XC2000:AI賦能SMT倉儲(chǔ),開啟物料盤點(diǎn)“秒時(shí)代”
在SMT智能制造領(lǐng)域,物料盤點(diǎn)是倉儲(chǔ)管理中最耗時(shí)、易錯(cuò)的環(huán)節(jié)之一。人工清點(diǎn)速度慢(平均1-2分鐘/盤)、誤差率高(依賴經(jīng)驗(yàn)),且難以對(duì)接數(shù)字化系統(tǒng);傳統(tǒng)點(diǎn)料設(shè)備兼容性差、算法滯后,面對(duì)01005等微型元件或異型物料時(shí)精度驟降。而卓茂科技XC2000憑借AI智能點(diǎn)料算法與微焦點(diǎn)X射線成像技術(shù),完美攻克這些行業(yè)難題,實(shí)現(xiàn)12秒極速點(diǎn)料與99.99%的超高精度。
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2025-07-22
微米級(jí)透視眼!卓茂科技XB5100讓電池缺陷無所遁形
在鋰電池制造過程中,卷繞工藝的復(fù)雜性使得內(nèi)部缺陷檢測(cè)成為質(zhì)量管控的關(guān)鍵難點(diǎn)。傳統(tǒng)檢測(cè)方式存在明顯局限:人工目檢難以發(fā)現(xiàn)15μm以下的極片錯(cuò)位、隔膜褶皺等微小缺陷;手動(dòng)測(cè)量效率低下,無法滿足現(xiàn)代化產(chǎn)線的檢測(cè)需求;單一設(shè)備難以適配不同型號(hào)電池的檢測(cè)要求,這些問題直接影響產(chǎn)品良率和安全性。卓茂科技XB5100卷繞電池X射線檢測(cè)設(shè)備的推出,正是為解決這些行業(yè)痛點(diǎn)而生。
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2025-07-22
亞微米級(jí)透視革命!卓茂科技XCT8500重新定義工業(yè)無損檢測(cè)精度
在SMT、半導(dǎo)體、汽車電子等領(lǐng)域,產(chǎn)品微型化與高集成度趨勢(shì)下,傳統(tǒng)檢測(cè)手段已難以應(yīng)對(duì)內(nèi)部缺陷的挑戰(zhàn)。BGA虛焊、IC硅通孔(TSV)斷裂、PCB殘銅等微觀問題,往往需破壞性切片或依賴2D X射線推測(cè),效率低且易漏檢。更棘手的是,工藝優(yōu)化缺乏三維數(shù)據(jù)支撐,良率提升陷入瓶頸——如何實(shí)現(xiàn)無損、精準(zhǔn)、高效的微觀檢測(cè)? 卓茂科技XCT8500工業(yè)CT應(yīng)需而生。
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2025-07-22
卓茂科技R7880拆焊除錫一體機(jī) 顛覆傳統(tǒng)返修工藝
在電子制造領(lǐng)域,返修作業(yè)一直是影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)返修方式面臨諸多挑戰(zhàn):接觸式除錫易損傷焊盤,溫度控制不穩(wěn)定導(dǎo)致焊接缺陷,人工對(duì)位精度不足,以及重復(fù)設(shè)置參數(shù)帶來的效率低下。
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2025-07-23
微米級(jí)缺陷無處藏,卓茂科技 X6600B 讓檢測(cè)可視化
在SMT、汽車電子、半導(dǎo)體等領(lǐng)域,產(chǎn)品內(nèi)部缺陷(如虛焊、隱裂、透錫不足等)往往難以通過肉眼或傳統(tǒng)手段檢測(cè)。 人工檢測(cè)效率低、誤差率高,而部分高密度或復(fù)雜結(jié)構(gòu)樣品(如IGBT、BGA等)甚至需要破壞性檢測(cè),導(dǎo)致成本飆升。如何實(shí)現(xiàn)無損、高精度、高效率的全方位質(zhì)檢,成為制造業(yè)的迫切需求。 卓茂科技X6600B采用高電壓射線管設(shè)計(jì),穿透力強(qiáng),5.5Lp/mm超高分辨率,輕松捕捉微米級(jí)缺陷,即使是厚材質(zhì)、高密度產(chǎn)品也能清晰呈現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu),告別“盲檢”時(shí)代!
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2025-07-23
革新SMT物料盤點(diǎn),開啟高速全自動(dòng)時(shí)代
在SMT制造領(lǐng)域,傳統(tǒng)人工點(diǎn)料方式正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn):清點(diǎn)速度慢、誤差率高、數(shù)據(jù)孤立難同步,這些問題不僅影響生產(chǎn)效率,更可能導(dǎo)致庫存不準(zhǔn)、生產(chǎn)中斷等嚴(yán)重后果,已成為制約企業(yè)智能化升級(jí)的關(guān)鍵瓶頸。 卓茂科技XC2000X射線在線自動(dòng)點(diǎn)料機(jī)應(yīng)運(yùn)而生,以高速、全自動(dòng)、高精度為核心優(yōu)勢(shì),助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)物料盤點(diǎn)的智能化升級(jí)。
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2025-07-23
突破圓柱電池檢測(cè)瓶頸!卓茂科技XB8100精準(zhǔn)賦能高效生產(chǎn)
在新能源行業(yè)高速發(fā)展的今天,圓柱電池的大規(guī)模生產(chǎn)對(duì)檢測(cè)效率、精度和安全性提出了更高要求。傳統(tǒng)的人工檢測(cè)已無法滿足行業(yè)需求,漏檢、誤判、效率低、數(shù)據(jù)追溯難等問題成為制約產(chǎn)能和品質(zhì)提升的關(guān)鍵瓶頸。 卓茂科技XB8100圓柱電池X射線檢測(cè)設(shè)備,專為高精度、高效率、高安全性的電池生產(chǎn)而設(shè)計(jì),以全自動(dòng)檢測(cè)、智能分揀、數(shù)據(jù)追溯為核心,助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)!
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2025-07-26
告別漏檢低效!卓茂科技XB5200 重塑鋰電疊片電池內(nèi)部缺陷檢測(cè)體驗(yàn)
在鋰電行業(yè)高速發(fā)展的今天,疊片(刀片)電池憑借其高能量密度等優(yōu)勢(shì)備受青睞。然而,其復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)(如正負(fù)極極差、鋁殼極耳形態(tài))給缺陷檢測(cè)帶來巨大挑戰(zhàn)。 傳統(tǒng)檢測(cè)方式易存在效率低下、精度不足、漏檢風(fēng)險(xiǎn)高、換型繁瑣等痛點(diǎn),直接影響生產(chǎn)良率與成本控制。
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2025-07-26
卓茂科技R7880革新非接觸除錫,告別傳統(tǒng)刮傷損傷
傳統(tǒng)返修方式正在拖累你的生產(chǎn)效率 PCB損傷率高:傳統(tǒng)吸錫烙鐵或熱風(fēng)槍容易刮傷焊盤,導(dǎo)致報(bào)廢成本飆升。 人工依賴嚴(yán)重:操作員經(jīng)驗(yàn)不足易造成BGA虛焊、元件過熱損壞,品質(zhì)波動(dòng)大。 效率瓶頸明顯:手動(dòng)對(duì)位調(diào)試慢,溫度曲線需反復(fù)摸索,批量返修時(shí)產(chǎn)能驟降。 過程難以追溯:缺乏數(shù)據(jù)記錄,問題復(fù)現(xiàn)困難,客訴處理無據(jù)可查。 卓茂科技R7880 革命性解決方案:
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2025-07-31
三維透視,顯微無界|卓茂科技XCT8500工業(yè)CT破局微觀檢測(cè)
在精密電子與半導(dǎo)體制造中,BGA虛焊、IC內(nèi)部微裂紋、TSV通孔填充不足等三維結(jié)構(gòu)缺陷,難以識(shí)別。傳統(tǒng)2D檢測(cè)受限于單角度投影,易漏判層疊結(jié)構(gòu)問題;破壞性切片則犧牲樣品且無法全局分析。 如何實(shí)現(xiàn)無損、立體、全視角的質(zhì)量洞察?這是提升良率的關(guān)鍵突破口。
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2025-07-31
汽車電子微米缺陷檢測(cè):高精度X射線在線新方案
在汽車電子制造領(lǐng)域,MCU/ECU/IGBT及功率器件等核心組件的內(nèi)部焊接質(zhì)量直接關(guān)乎行車安全與性能。傳統(tǒng)檢測(cè)手段存在盲區(qū)、效率瓶頸與漏檢風(fēng)險(xiǎn)。 卓茂科技推出XL7800高端X射線在線自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,以穿透力、高精度、智能化與高效性,為車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的質(zhì)量安全筑起堅(jiān)實(shí)防線。
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2025-07-31
從精準(zhǔn)檢測(cè)到智能追溯:卓茂科技XB7100 為動(dòng)力電池生產(chǎn)賦能
在卷繞型動(dòng)力電池規(guī)?;a(chǎn)中,檢測(cè)環(huán)節(jié)的自動(dòng)化與連續(xù)性是提升整體產(chǎn)能的關(guān)鍵。傳統(tǒng)檢測(cè)模式常面臨上下料銜接不暢、分揀效率不足等問題,制約生產(chǎn)線節(jié)奏。 卓茂科技XB7100卷繞電池X射線檢測(cè)設(shè)備通過深度整合自動(dòng)化技術(shù),實(shí)現(xiàn)與上下游物流線的無縫對(duì)接,可完成自動(dòng)取放電芯、在線檢測(cè)、OK/NG品自動(dòng)分揀等全流程作業(yè),大幅減少人工干預(yù)。其節(jié)拍可達(dá)≥26PPM(2角或4角檢測(cè)),有效保障生產(chǎn)線連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn),助力企業(yè)提升生產(chǎn)效率。
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2025-08-01
SMT 點(diǎn)料效率低?卓茂科技XC1000賦能倉儲(chǔ)升級(jí)
在SMT生產(chǎn)與倉儲(chǔ)環(huán)節(jié),物料清點(diǎn)始終是繞不開的關(guān)鍵環(huán)節(jié),卻常因傳統(tǒng)方式陷入多重困境:人工清點(diǎn)01005等微小貼片元件時(shí),不僅耗時(shí)長(zhǎng)、眼睛易疲勞,誤差率也難以控制; 多類型料盤切換時(shí),適配性差導(dǎo)致頻繁停機(jī)調(diào)整;點(diǎn)料數(shù)據(jù)難以實(shí)時(shí)同步至生產(chǎn)系統(tǒng),形成“數(shù)據(jù)孤島”,拖累智能倉儲(chǔ)進(jìn)程;更不用說人工成本逐年攀升,讓企業(yè)在效率與成本間難以平衡。
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2025-08-01
卷繞電池隱蔽缺陷難捕捉?卓茂科技XB5100微焦點(diǎn)透視方案
鋰電池卷繞工藝中的極片錯(cuò)位、隔膜褶皺等隱蔽缺陷,易引發(fā)電池性能衰減甚至安全隱患。卓茂科技XB5100采用反射密封型微焦點(diǎn)射線源(5-15μm),結(jié)合1536×1536像素,可清晰捕捉電極疊層結(jié)構(gòu)。 通過直線距離/同心圓等多維度測(cè)量功能,實(shí)現(xiàn)15μm級(jí)精度的2.5D實(shí)效分析,幫助用戶精準(zhǔn)定位內(nèi)部缺陷,降低因漏檢導(dǎo)致的批次風(fēng)險(xiǎn)。
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